QUICK2015精致型BGA返修系统 QUICK2015 精致型BGA返修系统

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产品型号:QUICK2015 精致型BGA返修系统
 牌:常州快克
公司名称:广州市伊测电子仪器有限公司
  地:广东广州
发布时间:2009-08-15
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产品简介

QUICK2015精致型BGA返修系统   主要组成部分1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分  红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证**的温度工艺窗口,热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件  连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。

产品详细信息

QUICK2015精致型BGA返修系统
QUICK2015BGA返修系统主要组成部分
1.IR2015BGA返修系统
红外回流焊部分
 
红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证**的温度工艺窗口,热分布均匀。
2.IRsoft
焊接工艺操控软件
 
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015BGA返修系统
精密对位贴放系统
 
采用可见双色光视觉对位,锡球与焊盘的重合对位科学精准,操控简单,贴放自如。
4.RPC2015BGA返修系统
焊接工艺控制摄像仪
 
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉**可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
QUICK2015精致型BGA返修系统
 

QUICK2015BGA返修系统主要技术参数
IR红外返修系统

型号:
IR2015
总功率:
2800Wmax
底部预热功率:
500W*4=2000W(高红外发热管/暗红外发热器可选择)or400W*4=1600W 
顶部加热功率:
180W*4=720W(红外发热管,波长约2-8μm
顶部加热器尺寸:
60*60mm
底部辐射预热器尺寸:
267*280mm
顶部加热器可调范围:
20--60mmXY方向均可调)
真空泵:
12V/300mA0.05Mpamax
顶部冷却风扇:
12V/300mA  15CFM
激光对位管:
3V/30mA
上下移动电机:
24VDC/100mA
上下移动臂行程:
93mm
*大线路板尺寸:
420mm*500mm
LCD显示窗口:
65.7*23.5mm   16*2个字符
通讯:
RS-232C(可与PC联机)
红外测温传感器:
0-300(测温范围)
外接K型传感器:
可选件

PL
精密贴放系统
型号:
PL2015
功率:
15W
摄像仪:
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式
棱镜尺寸
60*60mm
可对位的BGA尺寸
60*60mm
真空泵
12V/600mA  0.05Mpamax
摄像仪输出信号
视频VIDEO信号
重量
22Kg

RPC回流焊工艺摄像仪
型号
RPC2005
功率
15W
摄像仪
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式


 
适用场合:适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能满足无铅焊接的要求。
 

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