今年3月中国十三五规划纲要正式公布，和IC设计产业相关的属两大重点：“优化现代产业体系”中，依照《中国制造2025》内容，以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内*合适的发展方向；“拓展网络经济空间”中，以执行互联网+、大数据战略，并强化信息**保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示，十三五规划正式朝各重点领域发展，倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距，可见中国意欲掌握物联网时代市场规则的雄心。 拓墣统计，2015年中国IC设计业的产品领域分布以仿真、通信芯片和消费类电子为大宗，已占所有产品领域逾五成，近年来各厂营收成长亦逐年上升，发展十分迅速。十三五规划下，中国IC设计产业关键发展类别如下： 信息**为产业之首，自主开发降低对国际大厂依赖 资信**是连网行为中*关键的议题。现今，中国越发重视芯片中**认证部分（如FIPS认证），倾向自身开发**相关芯片，有别于以往多向恩智浦半导体、意法半导体等国外厂商购买。陈颖书表示，无论是单一**芯片或增加一般芯片的**性，皆是中国IC设计商正积极发展的方向。 信息通信领域蓬勃发展，移动终端处理器

鸿海投资夏普后，除了指派新的董事人员进入夏普外，在供应链方面也有所动作，鸿海持股约40%的IC设计厂天钰宣布自行撤回上市申请案，法人指出，天钰有可能会并入夏普，因此撤回上市申请。 鸿海在4月2月与夏普正式签署投资协议后，外界就相当关心鸿海要如何重整夏普，尤其夏普的主要业务就是面板，而鸿海向来又是擅长于垂直整合，因此包括夏普、群创等面板产能规划及相关供应链的调整，也就将直接牵动面板产业的重组。 而天钰的主力产品又以中小尺寸面板驱动IC为主，这块领域是鸿海*为重视的，加上鸿海副总裁戴正吴也担任天钰的法人董事代表，更有利于直接整合夏普与天钰。 根据统计，鸿海旗下的群创加上夏普，总面板产能到了2017年，将达5747万平方公尺，全球市占率将达20.5%，跃居****。对将面板视为战略物质鸿海董事长郭台铭来说，不仅要产能，更要能够自己掌握相关零组件供应链，尤其夏普的LTPS技术是鸿海集团目前所缺乏的，一旦透过夏普来提升鸿海及群创LTPS技术，同时也能提升相关零组件供应能力，将对一条龙的竞争力有直接助益。

经济部长邓振中日前接受“金融时报”访问指出，将力拚任内开放陆资来台参股IC设计业。他昨天出席立院经委会时强调，考量国际竞争趋势，未来若朝开放方向，将规划技术是否被不当转移到大陆、陆厂是否窃取商业机密、不当挖角及避免造成厂商外移等四大配套措施。 立院经委会昨邀请邓振中、中油董事长林圣忠，报告高雄后劲五轻关厂计画进度与厂区设置、土地后续处置、及与当地政府、居民沟通情形，和高雄气爆事件后续处置情形；并初审通过再生水资源发展条例草案，可望解决台湾工业区旱期用水困境。 邓振中会前接受媒体访问时指出，台湾IC产业的上中下游，除上游的设计业还没有开放，中游的制造、下游的封装测试都已有限度的开放，**制外资不能拥有控制权。 邓振中指出，以当前IC设计在国际竞争的情势来看，政府还有很多方面需要帮产业界多考虑。 他表示，若未来台湾朝着开放的方向走，配套措施的重点在于：技术会不会不当的被移转到中国大陆、陆资来台是否会窃取商业机密，人才是否会被不当挖角，导致未来产业外移空洞化等四大方向。 邓振中强调，政府在设计配套措施时，会多跟产业界讨论，让大家放心，并在有规范的状况下，有限度的开放，同时也会要求被投资的台湾

2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响，表现欠佳；但市场寄望随着下半年的旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔(Intel)后造成的产值减损，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2015年全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。 拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，2015年台湾IC设计产业成长力道虽不如2014年，但由于基本面健康，成长力道得以维持，预计总产值可望超过5400亿新台币，年成长约达4.8%。 中国IC设计产业则受惠于政府政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场，预计2015年总产值成长幅度将超过15%。 其中，展讯(Spreadtrum)并入紫光集团后，再加上英特尔的入股，技术和资金实力大增；而华为(Huawei)旗下海思(Hisilicon)将推出以16nm制程的Kirin 950，性能亦十分具竞争力。 中国IC设计产业成长迅速，国家政策功不可没；除了中央层级的国家集成电路产业基金外，各地方的小基金也非常活跃。举例而言，IC产业发展基金于20

2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智能手机、平板计算机、个人计算机与笔记本电脑等产品出货不如预期的影响，表现欠佳；但市场寄望随着下半年的旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。 拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，2015年台湾IC设计产业成长力道虽不如2014年，但由于基本面健康，成长力道得以维持，预计总产值可望超过5400亿新台币，年成长约达4.8%。 中国IC设计产业则受惠于政府政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场，预计2015年总产值成长幅度将超过15%。其中，展讯并入紫光集团后，再加上英特尔的入股，技术和资金实力大增；而华为海思将推出以16nm制程的Kirin950，性能亦十分具竞争力。 中国IC设计产业成长迅速，国家政策功不可没。除了中央层级的国家集成电路产业基金外，各地方的小基金也非常活跃。举例而言，IC产业发展基金于2015年开始进行海外并购时，就以约19亿美元的价格收购了CIS芯片大厂Omnivision。透过

　　国内/外IC设计厂商情况：国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至2012年622亿元，预估2013年将更进一步达到743亿元新高，值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%，预计2013年将再进一步攀升至30.9%，到2014年国内IC设计产业产值将有机会超越台湾地区，成为全球第2大IC设计地区，排名将仅次于美国。2011年全球前25大IC设计厂商营收总和占整体市场约80%，其中中国大陆的海思和展讯分别位列第16和第17位。2012年海思、展讯、锐迪科等国内前3大IC设计厂商，2010~2012年营收维持3年连续增长，其中，展讯1Q13~3Q13累计营收年成长率更高达45.7%，说明国内IC设计产业自十五规划以来布局于移动通信领域卓有成效。对于国内晶圆代工厂商而言，国内IC设计产业高成长带来的商机将是支撑未来增长的重要动能。国内/外晶圆代工厂商情况：受到生产设备和材料进口等限制，虽然国内目前拥有约50家晶圆代工厂商，但其规模皆不大，营运状况亦尚未步上获利的轨道;且晶圆代工是一资本与技术密集的产业，加上技术的演

　　台湾IC设计公司正面临过去「成功方程式」的反噬：背倚****的晶圆代工产业、面傍台湾下游庞大的3C与面板出海口，运用进口替代策略，提供物美价廉的IC，*后再透过上市柜，完成整个**操作循环。只是，过去10几年这项成功的捷径，却面临巨大的挑战与危机。产品高度同质化是**个后遗症，同质化所以容易流于低价竞争；应用领域狭窄是**个后遗症，前景不佳的PC及面板更是大宗；客户集中化是第三个后遗症，业绩冲得虽快，但去得也快，造成公司业绩不稳定；专注产品技术，企业功能阳春化，虽说降低营运费用，却带来整体组织能力的弱化。在下游PC／面板景气持续成长的情况下，上述情况或许问题不大，甚至被吹捧为竞争力与成长捷径；但当时间拉长或景气不佳时，这些问题可能就成了致命关键，台湾IC设计的困境正源于此。盛群上演一场价值逾10亿的行销大秀10/9台湾MCU领导厂商盛群举办年度新品发布会，一口气展出了64项产品。不同于一般IC设计公司把焦点放在产品技术领域，这次盛群的重点几乎全部从应用角度出发，把单调的MCU变成多采多姿的产品展示场。从资本市场来看，这场年度行销秀的反应相当正面。当大部份IC设计公司股价陷入泥淖时，

　　2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。百亿元规模企业初现2013年，全行业销售额有望达到874.48亿元(142.19亿美元)，比2012年的680.45亿元增长28.51%。2013年，中国集成电路设计业在产业规模、发展质量和竞争能力等方面取得了长足进步，主要表现在：1.产业规模快速增长。在各地方行业协会和国家集成电路设计产业化基地的大力支持和协助下，集成电路设计分会对**集成电路设计企业进行了调查统计。统计数据表明，2013年全行业销售额有望达到874.48亿元(142.19亿美元)，比2012年的680.45亿元增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重预计为16.73%(2013年全球设计业将增长5%~6%，销售额预计为850亿美元)，比2012年的13.61%提升了3.12个百分点。2.区域发展态势良好。长三角、珠三角、环渤海和中西部地区的增长都超过两位数。长三角地区、珠三角地区和环渤海地区的产业规模分别达到351.03亿元、2

　　IC设计公司第三季各公司表现不同调，展望第四季，预料也是几家欢乐几家愁情况。由于今年第三季不少公司业绩成长幅度均低于往年同期，季成长幅度仅在约15%以内，低于往年的2-3成，但第三季旺季不旺下，客户库存得以控制，加上明年初中国农历年备货需求，若第三季业绩优于预期公司，第四季恐有淡季效应，但若第三季已旺季不旺，第四季则有机会淡季不淡。以无线通讯相关晶片来看，龙头厂联发科7、8月两个月合并营收达259.66亿元，9月业绩仅需89.34亿元，即可达成第三季营运目标，且有机会优于预期，展望第四季，联发科因传统淡季业绩恐将较第三季下滑两位数幅度，但仍须观察库存情况。瑞昱第四季因传统淡季因素业绩可能较第三季滑落，不过第三季成长幅度相对小，第四季衰退幅度则有限，有机会淡季不淡，今年4个季度呈现持平趋势。驱动IC部分，联咏第三季营收估较前一季持平或微幅下滑，不过法人看好第四季在中国手机与4K2K电视带动下，有机会挑战淡季不淡，与第三季持平。旭曜第三季业绩恐季减2位数，但第四季营运不排除有淡季不淡表现；奕力、矽创同样寄望第四季淡季不淡。而IC设计服务公司的智原、创意下半年各有LTE与游戏机题材。其中

2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家大幅减少到68家。未来国内模拟厂商在选择路线时一是要选择避开与国外厂商正面竞争、针对国内本土需求的产品。尽管中国现在的IC生产能力并不欠缺，但从战略方面考虑，中国还是应该加大IC生产能力的建设，然后通过政府补贴，把进口IC的价格打下去。2011年1-12月，我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只，同比增长7.59%。相较于之前有所增长，我国现在可以说是集成电路大国，虽然在技术水平和国外大厂还有差距，但是我国集成电路整个产业规模，供应链完成度已经初具规模，整个产业格局也趋于完善。IC设计业方面，目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2009年国内销售额过亿元的IC设计企业已超过30家。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景，充分借鉴国际半导体巨头的设计经验，可以说是站在巨人的肩膀上在前进，IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。但是一切就

???通用串行总线已经很普遍了，这是由于其使用简单，随插即用，并具有鲁棒性的优点。USB已经找到了进入曾经使用串口、并口作为其host接口的计算机外设的方式，需要接口到host计算机的产品现在也把USB作为其主要选择。USB提供多种带宽选择--低速、全速、高速、和现在的超高速--迎合了各种计算机外设以及工业和医疗设备的需要。USB提供的吞吐量足够大，适合高带宽应用，如硬盘驱动器和扫描器。事实上，对于大部分计算机外设，如键盘，鼠标，PDA,游戏键盘，操纵杆，扫描仪，数码相机，打印机，USB已经是互连标准。除了简单的电脑外围设备，FPGA应用也广泛存在，其可以受益于高速USB接口的增加。数字信号示波器、心电图、摄像机和数据采集系统是其中的一些例子。将USB接口添加到设备里将会大大扩展其能力。例如，在数据记录系统中（如数字储存示波器和心电图），得到实时数据可以通过主机实时传输，也可以通过网络传输这个数据，如图1所示。对于远程数据采集应用，将数字记录仪设备通过USB连接到主机也可以使设备进行远程控制，主机可以位于几英里以外，通过网络连接到USB主机。本文将探讨其设计方法，可以在FPGA或ASI