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igbt功率模块的构造
 
      在一个igbt功率模块里，数个功率半导体芯片（MOSFET或IGBT芯片以及二极管芯片）被集成到一块共同的底板上，且模块的功率器件与其安装表面（散热板）相互绝缘。
      这些芯片的底面被焊接于（或被粘贴于）一块绝缘基片的金属化表面上。该绝缘基片的作用是在保证良好导热性能的同时还提供了相对于模块底板的电气绝缘。芯片的上表面被金属化，它的电气连接可以采用细的铝制键接线用键接的方式来实现。
      此外，采用混合电路或单芯片的方式，无源元件如栅极电阻、电流传感器或温度传感器（例如，具有正温度系数的电阻）也可以被集成到模块中。
      igbt功率模块，又称为集成式模块，通常是指小功率（15kW以下）变频器机型中，其整流与逆变主电路，常采用模块形式封装的igbt功率模块。

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