变频器除了节能应用以外，还可以调节电机的转矩极限，调整电机的停止方式，减少系统的机械传动部件，使整个传动系统启动时需要的功率更低，启动电流更小，对电网的冲击更小，还可以轻松实现加速功能，**控制速度。
低压变频器的拓扑比较单一，主回路主要以不可控整流+制动（可选）+两电平三相全桥逆变为主，少量 1140V 的矿用变频器上会采用三电平结构。士兰微电子现以多种拓扑的IGBT模块，不同电流、电压和封装规格，可以满足变频器不同功率段和不同应用外观体积的需求。 士兰微从2013年开始研发、生产和销售低压变频器用IGBT模块，至今已有七个年头，从当初客户对国产的顾虑重重到现在大量国内外**客户频频莅临公司指导交流互动，功率器件及系统配套半导体芯片的国产化趋势已势不可挡。
目前，士兰微应用在变频器应用的IGBT模块电压覆盖主流从600V和1200V，电流10A到600A，分别包括A1系列，A3系列，A5系列，A6系列，A8系列，B4系列，E1系列，E2系列，D1系列等等，门类齐全，兼容英飞凌现有封装，后续兼容Vincotech及西门康等封装也将逐渐完善和推广，并且电流和电压规格还在不断扩展，适合客户特色应用的不同拓扑和封装也在不断**和突破。经过几年的努力和产品种类完善，公司IGBT模块已大量使用在工业变频的各个应用行业细分市场，包括纺织机械、建筑提升、包装机械、暖通空调、机床工具、风机水泵、空压机等等，尤其在江浙沿海的机床行业、建筑提升行业、海上应用、矿用等特殊行业上广泛应用，正在逐步推广到电力、石油等行业，取得良好的客户口碑。 截止目前，士兰微产品已成功导入国内标杆变频器企业供应链体系并批量生产，国内华东，华南，华北，华中等多省份和直辖市已有众多变频器企业把士兰微作为其优选IGBT模块供应商、优选IPM供应商、优选半导体套片供应商（包括MCU、MOS、电源芯片、模拟器件等）随着士兰微IGBT模块产品种类的丰富完善，士兰微和行业伙伴的配合愈发默契，在今年半导体供货紧张的大背景下，随着终端市场的需求逐渐增加，士兰微的供货保障能力优势凸显，自建的8吋/12吋芯片工厂*大限度地保证了长期供货的稳定性和产品长期竞争力。相信不久的将来，越来越多的行业用户将会和公司建立长久、可靠的深度合作伙伴关系。 士兰微作为国内少数的几家IDM企业之一，拥有5吋，6吋，8吋，12吋等多座芯片厂，以及投资数亿建立的复合车规级IGBT模块产品封装要求的自动化封装厂，从系统研究、芯片设计、封装设计到芯片生产、封装生产等核心技术均由公司自主开发。从2008年士兰微开始研发IPM用600V IGBT芯片，至今已有十余年的IGBT技术开发经验，从早期6吋晶圆工艺到8吋晶圆工艺开发、以及后续的12吋晶圆工艺转移，一路经历了IGBT各类结构的设计及工艺研发过程，封装也从单管、IPM逐渐拓展到大功率工业级模块与车规级IGBT模块，扎扎实实地掌握了IGBT核心技术，如图6所示。后续士兰微将基于12吋晶圆工艺研发下一代IGBT产品，相应的芯片性能、质量、成本优势会进一步提升。