7月8日，东风汽车发布公告称，其与中国中车共同成立的智新半导体有限公司在昨日（7月7日）正式量产下线首款车规级IGBT模块产品，未来将逐步供给东风汽车。
对此，竺延风向外界表示：“智新半导体IGBT模块投产，标志着东风零部件产品成功实现结构升级，也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。”
根据业内主流说法，IGBT模块约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是电动汽车除电池以外**高成本的元件。能够直接影响电机功率释放速度、车辆加速能力和峰值规律，可以看做汽车的“CPU”。
目前，作为新能源汽车电控系统核心部件的IGBT（绝缘栅双极型晶体管），由于其直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频，故而IGBT的性能，将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率。
而如今，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，中优异IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%，已严重制约我国新能源行业快速、健康发展。
为此，为解决功率半导体器件“卡脖子”的问题，东风汽车在2019年6月与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控。
根据资料显示，在双方的共同努力下，在东风新能源汽车产业园一号园，建成了一条第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线。而智新半导体项目总规划产能120万只，满足东风汽车“东方风起”计划（2025年一百万新能源汽车销量的IGBT需求）。
在东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成，40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营。
东风正以智新为平台，在三电核心总成、整车平台架构、充换电技术、氢能源等领域**进阶。目前，一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。
此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求。
今年4月17日，东风汽车发布了“东方风起”战略规划，提出了3个“一百万”目标，调整和优化了新时期企业业务布局，并推出科技**“跃迁行动”，用科技打造全新的东风汽车。
而作为未来新能源汽车发展的方向，提前完成IGBT等核心技术的布局就变得尤为重要。而东风也成为目前行业内又一家宣布自主掌握IGBT模块投产的汽车企业。
早前，比亚迪股份所属控股子公司比亚迪半导体计划拆分上市之时便公布了相关技术储备，一定程度上解决了国产车规级半导体的下游应用瓶颈。