1、铝导热基板:它作为陶瓷涂层铝板(DBC)矩阵提供了支持和导热通道连接,和整个模块结构的基础。因此,它必须有一个高的热导率,和焊接。因为它需要高温焊接,DBC基质,由于膨胀系数之间的**铝为16.7×10 - 6 /℃,DBC约为5.6×10 - 6 /℃)相差较大,因此,应该使用磷、镁、铜、银、铜的焊接板弯曲的曲线,曲线焊接产品,可以在散热器模块,所以他们有足够的接触,从而减少接触热阻模块,确保模块的输出。
2、DBC底物:在高温氧化铝(氧化铝)或氮化铝(AlN)基板和铜箔直接双键,它具有良好的导热性,绝缘和焊接强度,和接近**,硅材料的膨胀系数,硅4.2×10 - 6 /℃,DBC是5.6×10 - 6 /℃),所以它可以直接焊接和硅片,简化模块和减少热阻焊过程。DBC基质,同时,可以根据要求的电源电路单元雕刻各种图形,为了使用终端和控制终端的主要电路焊接支架,铜基板和电力半导体芯片、电气绝缘,每个模块都有一个高电压均方根2.5千伏。
3、电力半导体芯片:超快恢复整流二极管(FRED)和制动管(可控硅)芯片pn结是玻璃钝化保护、生产过程和模块,然后RTV硅胶密封弹性硅和环氧树脂涂料,多层保护电力半导体器件芯片是稳定的和可靠的性能。直接焊接在DBC基质半导体芯片,芯片直接积极处理钼电极表面或配合铝线焊接为主,和附件的一部分DBC板腐蚀模式实现。根据三相整流桥电路的特点,阴阳之间的连接和弗雷德芯片的三块燃烧(即. .芯片是阴极,另一种是正极)和三个部分是一个燃烧。（即芯片是阳极,另一个是阴极),并使用DBC基体的腐蚀模式,简化焊接。同时,所有主要引出端子电极焊接在DBC基质,从而减少布线,功率模块来提高可靠性。
例4、抗压、抗拉和介电强度高,高温和温度、玻璃纤维,和40%的聚苯硫醚(PPS)注入类型材料组成,它可以解决和铜板,主电极,热胀冷缩之间的匹配问题,通过浇注固化环氧树脂或环氧树脂板间距、壳结构连接,以达到保护高强度和密封关闭,并优先考虑电极导致提供支持。