可控硅模块通常被称为功率半导体模块（模块半导体）。首先是在1970由赛米控公司将**模块引入到电力电子技术领域，是模块封装模式，高功率半导体器件的四层结构的三个光合。可控硅模块的优点：体积小，重量轻，结构紧凑，可靠性高，外部布线简单，兼容性好，易于维护和安装；结构良好，可简化设备的机械设计，价格低于分立器件。 可控硅原理 可控硅模块采用四层结构的大功率半导体器件，采用一三层结构的半导体器件，具有两层结构。它的功能不仅是一个整改，而且还可以作为一种非接触式开关快速接通或切断电路。具有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点的可控硅和其它半导体器件。看来，半导体技术从弱到强电磁场、工业、农业、交通、**和科学研究，甚至是商业、电气等民用领域的组件。