首页 >>> 技术文章 >

技术文章

整流桥模块的仿真分析
       整流桥模块在模拟分析中，分析了三种不同的冷却方式下整流桥的换热过程。本文对整流桥的热沉和强迫空气冷却的传热问题作了进一步的阐述。
       整流桥模块是一个模型的模拟。在此模型中，通过分析整流桥整流后得到的相关尺寸参数建立模型。仿真分析结果如下：
       整流桥模块的基板温度分布比较均匀，约为70摄氏度。即使在四个二极管的背面的外环与热沉在整流桥底部，和温度差是只有约5。这主要是由于散热片是一个具有一定厚度和良好散热性能的铝合金，它能够有效地对整流桥后的不均匀温度的均匀性。
       从上面可以看出整流桥模块的温度分布极不均匀，热源（二极管）的表面温度达到109，而整流桥的中间位置只有75，表面温度差可以达到34左右。这主要是由于该二极管表面的导热性能较差的FR4（其导热系数小于3.0w /米），所以它是非常差的温度均匀性对整流桥的表面。同时也验证了温度与热电偶温度差的原因在于，当温度计算时，热电偶的温度是不同的。图8为整流桥内部热源的温度分布图。从这个图，可以进一步解释说，由于对FR4导热性差的整流桥内部的温度分布很不均匀。在整流桥或其他电力元件的温度分布测量和分析中，我们应该更加重视这一现象。
上一篇：整流桥模块的温度分布是怎样的呢
下一篇：富士整流二极管模块的损坏