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电源模块散热的方法传导散热
 
      在许多应用中，电源模块基板上的热量要经导热部件传导到较远的散热面上。这样，电源模块基板的温度将等于散热面的温度、导热部件的温升及两接近面的温升之和。导热部件的热阻与其长度L成正比，与其截面积及导热率反比，选用适当的材料和截面积，也可以减小导热部件的热阻。在安装空间和成本都允许的条件下，应选用热阻值*小的散热器。应当记住，电源模块基板温度略微降低一点，平均无故障时间（MTBF）就会显著提高。
      散热片的制造材料是影响效能的重要因素，选择时必须加以注意。在大部分应用中，电源模块产生的热量将从基板传导到散热器或导热部件上。但是在电源模块基板和导热部件之间的接近面上将产生温度差，这种温度差必须加以控制, 热阻串联在散热回路中，基板的温度应为接近面的温升和导热部件的温度之和。如果不加控制，接近面的温升会特别明显的。         接近面的面积应尽可能大一些，并且接近面的平滑度应当在5密耳（0.005英寸）以内。为了消除表面的凹凸不平，在接近面上应填充导热胶或导热垫。)采取适当的措施后，接近面的热阻可降到0.1℃/W以下。只有降低散热热阻(RTH)或降低功耗(Ploss)才能降低温升，增加TAmax,电源的*大输出功率跟应用环境温度有关,影响参数包括损耗功率Ploss、热阻RTH和*高电源壳温TC。效率高和散热较佳的电源温升会较低。在标称功率输出时，它们的可用温度会有余量。效率较低或散热较差的电源的温升会较高，它们需要风冷或降额使用。

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