**地切割硅晶片: digiCLIP 提高了光电系统的生产效率

太阳能技术的蓬勃发展 - 需要光电系统的生产效率大幅提高.

 

根据国际能源机构 (IEA)计算，全球光伏电池的产量每年以40%的速率增长. 因此对于硅晶片- 太阳能电池的重要元器件 的生产商来讲，要保持如此高的增长，晶片的生产必须保持高效率.

只有通过极为可靠的过程监控系统才能提高晶片的生产效率 -这个过程通过线状锯将由高纯度硅组成的块状体切割成很薄的晶片.切割的过程中主要使用线状锯。将晶体切割成 0.18 到 0.28mm 晶片，否则将产生废品。由于线状锯的力的误差只有 30 牛顿，因此需要极为可靠的监控系统来驱动.

只有连续地监控切割过程才能避免错误和原材料损失. 来自 HBM的测试设备能够很好的完成这一要求，通过一个力传感器和 digiCLIP 工业放大器 –**地配合.

力传感器

记录作用在线锯上的力. digiCLIP持续获得力的信号并通过 Profibus-DP 传输到过程控制系统. 除了进行基本的测量外,digiCLIP 还进行额定力背离的偏差评估 – 并传输到上**控制系统. 由于 Profibus 接口有极高的传输速度,错误信息的传递只需要几个毫秒.

如果作用在线锯的力偏离了额定力, 控制系统自动修改线锯机的参数.通过力监控，错误评估和反馈通道，替代了以前的警告系统，大大提高了生产效率并避免了原料的损失.优点如下:

1. 晶片切割操作过程的错误可以更快发觉并修订.
2. 持续的监控反馈使效率大大提高 – 并避免了原材料的浪费.
3. 晶片的质量大大提高.

生产过程中测量链的**配合是晶片的生产效率大大提高.不仅如此，由于在生产过程中需要监控力，压力和扭矩，因此其他的生产过程中HBM的测试设备同样可以提高生产效率和**性.