大电流发生器国内集成电路产业发展难以适应市场需求(咨询电话)
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据海关统计，2011年1-10月份，黄埔口岸进口集成电路92.9亿美元，比去年同期（下同）增长7%。具体进口情况呈现以下特点： 一、10月当月进口值出现微降。继上个月以来，黄埔口岸进口集成电路月度进口值同比连续第2个月出现微降，这也是2010年以来的第2次月度下降。10月份当月，黄埔口岸进口集成电路价值9亿美元，同比下降1.5%，环比下降8.2%。
二、以加工贸易进口为主，以保税监管场所进出境货物和一役贸易方式进口增长迅猛。1-10月份，黄埔口岸以加工贸易方式进口集成电路69.7亿美元，微降3.4%，占同期黄埔口岸集成电路进口总值（下同）的75%。同期，以保税监管场所进出境货物方式进口20.5亿美元，快速增长59.9%；一般贸易进口23.7亿美元，猛增83.4%。
三、进口主要来源于亚洲周边地区。1-10月份，自台湾省进口30亿美元，增长14%；自东盟进口23.3亿美元，增长5.5%；自日本11亿美元，减少9.4%；自韩国进口11亿美元，增长23.1%；自上述4者进口合计占80.8%。
四、外商投资企业为*大进出口主体，私营企业进出口增长迅猛。1-10月份，黄埔口岸外商投资企业进口集成电路50.8亿美元，增长5.8%，占54.6%；私营企业进口19.1亿美元，猛增78.5%，占20.5%；国有企业进口19亿美元，大幅下降28.8%，占20.4%。
今年1月底，国家发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（简称“新18号文”），作为对2000年“国发18号”文件的替代，新政策在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场及落实等八方面做出了初步规划。特别是在投融资方面，新政策允许符合条件的企业采取多种方式筹集资金，该政策出台对行业进一步发展升级具有积极而重要的意义。目前国内一些集成电路企业已开始从生产型企业向研发型企业转型，一些核心领域出现并推广自主知识产权标准。如在新型芯片方面，卫星导航芯片、3G通信芯片、新型多媒体芯片等品种，我国具有的设计开发空间和市场应用潜力都十分可观，国内集成电路产业技术研发**具有一定基础。但同时，国内集成电路行业仍然存在以下问题：
一、国内集成电路产业规模与终端产品制造业不相适应。中国是全球*大的电子制造产业基地，但中国集成电路芯片80％依靠进口，尽管中国集成电路产业在全球的份额也在不断增长，但其比例仍然远远落后于终端产品。一方面，手机、电脑等终端产品的制造环节和制造基地不断向中国转移，另一方面，中国集成电路产业的份额增长比较缓慢，此消彼长显示出中国集成电路大量进口的现实在短期内不会得到改变。尽管国家新18号文进一步促进软件和集成电路发展，但仍有待出台更加有力的政策，特别是地方政府应该拿出有针对性和操作性的政策，而行业也需要主动求变，适应形势的发展。
二、集成电路的核��技术有待大力提升和**。国内集成电路生产长期以代工模式为主，处于产业链末端，核心技术基本被发达国家的行业巨头垄断。从企业类型分布看，在国外，芯片设计企业、芯片生产企业和封装测试企业的比例一般为3：3：4，但国内目前只能达到2：3：5。从生产工艺上看，我国芯片65纳米工艺才刚刚实现量产，但与国外先进的32纳米/28纳米工艺相比已经落后了2个世代。2011年10月25日在上海举行的IP重用技术国际研讨会上，专家就国内企业从海外大规模引进集成电路等核心器件的现状，提出了引进、消化、吸收、再**的产业思路。
三、属于资金技术密集型的集成电路企业融资难。虽然国内半导体企业快速发展，但总体呈现小、乱、散的特征，与行业内国际巨头相比差距明显。2009年，国内*大的集成电路设计企业的销售收入仅为全球第1位同类型企业的销售收入1/40。而且集成电路产业发展需要巨额资金投入，投资回报周期较长，目前建设一座先进的12英寸集成电路制造厂所需投资近50亿美元。近期国家宏观调控力度增强，货币流通性有收紧趋势，对于数量众多的中小企业而言，融资难度加大将对未来发展带来沉重的压力。
值得关注的是：从全球集成电路应用结构来看,集成电路消费市场在计算机领域有所下降，而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌入式领域增长较快，将慢慢从计算机消费为主进入嵌入式产品驱动的后PC时代；同时，也逐步涉入能源等一些全新领域。近日，美制成超低能耗集成电路，从环境中获取能量即可运行，在很多领域都有着潜在的应用前景。东京电力福岛**核电站发生核燃料泄漏事故后，日本面临着**节电限电，日本东北大学和NEC相关研究机构开发出了世界头个节能大规模集成电路LSI系统。使用该系统后，电脑、电视和服务器在待机状态下的耗电量为零。这种变化更需要我国集成电路企业把握机会、发挥自身优势，在消费电子产品、网络通信、汽车电子、能源等领域迎头赶上。
为此建议：一是在积极贯彻落实国家新18号文的前提下，尽快制定并推出鼓励产业发展政策的实施细则，重点考虑加大对上游研发企业的帮扶力度，减轻企业融资压力，引导产业加快升级步伐，鼓励产业向自主**方向发展；二是政府引导集成电路生产线建设合理布局，扩大集成电路产业建设规模，加快产业结构调整；三是发挥行业协会的引导作用，打造富有凝聚力的上下游密切配合的国内产业集群，并鼓励龙头企业做大做强，提升行业核心竞争力；三是积极培育国内电子市场，继续实施扩大内需政策，加强做好知识产权保护工作，着力为国产集成电路营造良好的市场环境。