TOPSwitch-HX系列产品在轻载到满载的不同条件下均具有高效率，能轻松满足各项政府法规对所有功率水平的能效要求，所惠及的应用范围非常广泛。功率器件以前所采用的传统型TO-220功率封装在PCB板上的装配高度达18毫米，往往使散热片垂直放置，从而使高度进一步增加。PowerIntegrations拥有**的eSIP封装采用L形引线弯曲设计，使器件能够平放在电路板上，并使暴露的散热垫片面朝上放置。这样可以为散热片留出足够的空间，从而实现超薄电源的设计。
Power Integrations产品经理AndrewSmith表示：“TOPSwitch-HX系列产品采用了世界上*先进的多模式控制技术，可以确保在所有负载条件下实现
新的eSIP-L封装能够轻松满足国际上的爬电距离/电气间隙标准，从而提高电源可靠性并有效防止污染物导致的短路故障。这些新产品分别是TOP255LN、TOP256LN、TOP257LN、TOP258LN和TOP259LN，与之前发布的TOP260LN、TOP261LN和TOP262LN同属一个产品系列，10K订货量可以每片0.95美元的价格快速供货。