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飞兆半导体推出 1200V/15A NPT-Trench IGBT
  飞兆半导体推出 1200V/15A NPT-Trench IGBT确保电磁感应加热应用具备300mJ 耐雪崩性能的高稳健性
                                               信息来源：长沙怡弘科技
    FGA15N120ANTD具有**的耐雪崩性能以提高系统可靠性，并具备*佳的开关和传导损耗折衷以延长系统寿命。IGBT功率管
     飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布推出1200V/15A NPT-Trench IGBT，能够在电磁感应加热(IH)电器中耐受高达300mJ的雪崩能量；这种出色的雪崩性能有助于设备在非正常的雪崩模式情况下实现“稳健”的故障**操作，而非正常的雪崩情况通常会影响IH电器如微波炉、IH电饭煲和其它IH炊具等。FGA15N120ANTD能在低导通损耗(VCE(sat), typ = 1.9V) 和低开关损耗 (Eoff, typ = 0.6mJ)之间提供*佳的折衷平衡，从而提高效率并显著降低设备的工作温度。
    飞兆半导体功能功率部副总裁Taehoon Kim称：“飞兆半导体的NPT-Trench IGBT能够在雪崩情况下获得出色的系统稳健性，这是IH设备的主要考虑因素，必须能在常见的不稳定供电和AC线路浪涌冲击的情况下正常操作。基于客户的需求，我们采用了**技术来开发这款新型1200V/15ANPT-TrenchIGBT。FGA15N120ANTD器件的性能出众，可为设计人员提供IH电器所需的高设备效率和高可靠性操作。”
   飞兆半导体的FGA15N120ANTD是用已经申请**的Trench单元设计和薄晶圆NPT工艺为基础，让设备提供高达300mJ的雪崩性能。当利用1.4kW/24kHz对IH电器进行评估测试时，该器件的开关和导通损耗之间的折衷平衡，能将工作温度降低至34.5°C。除了这些性能优势之外，这款紧凑型IGBT还集成了快速恢复二极管(FRD) 以协助设计人员减少元件数目，并进一步增强系统可靠性。
    除FGA15N120ANTD之外，飞兆半导体也提供600V至1500V的广泛分立式IGBT产品系列，面向高功率的IH应用。这些IGBT系列非常适合各种感应加热拓扑要求。
   FGA15N120ANTD采用无铅TO-3P封装，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。
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