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产品资料

半导体银浆高度专用测量仪

半导体银浆高度专用测量仪
  • 如果您对该产品感兴趣的话，可以
  • 产品名称：半导体银浆高度专用测量仪
  • 产品型号：ZP1501
  • 产品展商：其它品牌
  • 产品文档：无相关文档
简单介绍
ZP1501仪器是在半导体芯片加工中，需要对芯片中的晶元进行银浆固定，这就需要对这个固定工艺进行测量，以判断银浆的高度是否达到指定的技术指标。ZP1501仪器是专为此工艺开发的测量仪器，通过显微镜非接触图像识别的方式测量，配上专用电脑软件，用户能够非常方便的测量此工艺的技术指标。此外，此仪器还可以应用到其他的场合(PCB加工、金属加工、材料加工等)。
产品描述
技术指标：                                                                                
测量方式：非接触图像识别测量
     测量范围：10um—1mm(可定制其他范围)
测量精度等级：±1%（根据选择的放大倍数和用户拍摄图像清晰度有关）
易用性：用户非常方便操作测量，可以打印、保存测试结果
显微镜工业相机象素：300万(可定制更高象素)
图像分辩率：1024x768(默认)，*大1280x1024
图像刷新率：25帧/秒
放大倍数：1-100倍(可定制更大倍数)
测量角度：0-90度
位置调整：XY双轴平台，底盘为360度旋转平台
编号输入：条形码
通讯接口： RS232接口，3线制
通信距离： RS232 5米
    工作电压：DC12V/1A
仪器尺寸：600×650×500mm
工作温度：0℃～50℃
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