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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	QUICK203D 双工位无铅焊台 QUICK203D 双工位无铅焊台	QUICK203D 双工位无铅焊台 QUICK203D 双工位无铅焊台特点：* 双工位设计，各焊台独立使用，大大节省有效空间。* 传感器前置，控温准确，回温迅捷。* 烙铁头.传感器.发热芯分体设计,耗材成本低。* 温度锁定功能，保证焊接工艺实施。* 数字式温度校准，简单方便。* 设有自动休眠及自动关机功能,节省能源。
	QUICK303B 智能无铅焊台 QUICK303B 智能无铅焊台	QUICK303B 智能无铅焊台特点： * 从室温上升到300 ℃ 绝不超过5秒。 * 开关电源设计，功率充沛，并随焊点大小变化而变化，能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固。 * 神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾，是无铅焊接的利器，同时也是一些特定低温条件下焊接的必备工具。 * 焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。
	QUICK206B ESD大功率无铅焊台 QUICK206B ESD 大功率无铅焊台	QUICK206B ESD大功率无铅焊台特点* 高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。* 微电脑控制，超大液晶屏显示，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠及自动关机功能。* 开关电源设计，大功率180W，常规大可选用10mm的烙铁头。* 密码式温度锁定功能，有效保障生产工艺。* 防静电设计，多款烙铁头可供选择。
	QUICK205大型智能无铅电焊台 QUICK205 大型智能无铅电焊台	QUICK205大型智能无铅电焊台特点* 高濒涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。* 微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠及自动关机功能。* 150W大功率设计，常规大可选项用8mm的烙铁头。密码式温度锁定功能，有效保障生产工艺。* 防静电设计，多款烙铁头可供选择。
	QUICK3000BGA植球回流台 QUICK3000 BGA植球回流台	QUICK3000BGA植球回流台采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度*稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。* 设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接
	QUICK2120热风返修系统 QUICK2120热风返修系统	QUICK2120热风返修系统主要优点* 为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，实现高可靠的无铅焊接。QUICK2120采用闭环控制原理，顶部加热器采用热风加热，局部热风对应BGA,红外加热部分对应整个PCB板,防止PCB板的局部变形。* QUICK2120的光学对中棱镜为60*60mm，大型BGA的对位依然清晰可见，对位镜匣采用电机控制，镜头上方放置芯片存放托盘。
	QUICK2100 热风返修系统 QUICK2100 热风返修系统	QUICK2100 热风返修系统主要优点* 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。* 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非��方便。* 可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度**、热量均匀。强力横流风扇，风速可控，快速
	QUICK2015精致型BGA返修系统 QUICK2015 精致型BGA返修系统	QUICK2015精致型BGA返修系统主要组成部分1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
	BGA返修设备QUICK2005精巧型 QUICK2005 精巧型	BGA返修设备QUICK2005精巧型 1．BGA返修设备简述 QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够、地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域*具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。

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