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产品资料

特性阻抗控制线路板

特性阻抗控制线路板
  • 如果您对该产品感兴趣的话，可以
  • 产品名称：特性阻抗控制线路板
  • 产品型号：MRTX1032
  • 产品展商：其它品牌
  • 产品文档：无相关文档
简单介绍
PCB 工艺描述： 层数：14 材料：FR4 TG170 板厚：1.5mm 表面处理：沉金 *小过孔：0.075mm(3mil) *小线宽：0.075mm(3mil) *小线距：0.075mm(3mil) 特殊要求：埋盲孔+阻抗控制 符合ROHS标准 产品类型：其他
产品描述
表面工艺处理:  
喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:
单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
*大加工面积:
单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板    厚:
*薄:0.1MM;*厚:1.6MM
*小线宽线距:
*小线宽:0.05MM;*小线距:0.08MM
*小焊盘及孔径:
*小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.2MM
金属化孔孔径公差:
Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔 位 差:
±0.05MM
抗电强度与抗剥强度:
抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:
＞5H
热 冲 击:
288℃   10SES
燃烧等级:
94V0防火等级
可 焊 性:
235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:
1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:
镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM
常用基材:
普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)                                                                   防火玻纤板材:22F(半玻、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(半玻纤)、FR-4(全玻纤)                                                                                         铝基板
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