产品概述

• CPC-1817-MIL是一款传导加固式主板, 采用Intel® i7高性能处理器，QM57 Express Chipset芯片，宽温（-40℃ ~ +85℃）设计。产品设计成熟，能长时间稳定可靠地工作，并且通过航天机载、兵器装甲车载系统严格的震动测试、温度冲击测试。该产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计，同时，配置特��的高强度铝合金加固壳，*大限度的确保了CompactPCI加固系统的高可靠性。

产品规格

• 处理器： CPC-1817-MIL：i7-620UE，1.06 GHz, BGA, 4 MB Smart Cache，18W TDP
   
• 芯片组： Mobile Intel® QM57 Express Chipset
   
• 内存： 板载4G DDR3 ECC SDRAM 800MHz内存
   
• 显示接口：
   
• 平台支持DVI-I+DVI-D双显、VGA、LVDS
   
• 前板VGA ：2048×1536@75Hz
   
• 后板：DVI-D、DVI-I支持双屏上下、左右扩展显示模式，单屏支持1600 x1200（60Hz刷新频率）
   
• 后板LVDS（18bit）口与DVI-D共用PIN脚
   
• LVDS显示分辨率*高支持1600×1200
   
• 音频：信号引出到背板　
   
• LAN：前板1个千兆以太网口，2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板，2路冗余千兆以太网提供PICMG2.16功能到背板
   
• 存储：
   
• 前板：板载8GB SSD
   
• CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA
   
• 后IO板：2个SATA
   
• I/O接口：
   
• CPC-RP807-MIL：根据不同应用模式，在ODM背板上引出通讯接口信号PS/2
   
• 工作温度： CPC-1817-MIL：-40℃～85℃
   
• 贮存温度：-55℃～85℃　
   
• 机械规格：6U 板卡规格：4HP× 233mm×160mm （H×W×D）
   
• 冲击：
   
• 30g，11ms （工作状态）
   
• 50g，11ms（非工作状态）
   
• 振动（5Hz-2000Hz）：
   
• 3Grms （工作状态）
   
• 5Grms （非工作状态）
   
• 盐雾试验：2g/m3，试验方法按GJB150.11-86规定，能正常工作
   
• 霉菌试验：按GJB150.10-86规定的方法测试，满足**要求
   
• 湿热试验：相对湿度100%条件下金属件无腐蚀；40℃±2℃，相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作
   
• 油雾试验： 40mg/m3，能正常存储和工作
   
• 兼容规范：
   
• PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
   
• PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
   
• PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification
   
• 操作系统：
   
• Windows2000、Windows XP、Windows 2003、VxWorks、Linux

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