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技术文章

**“点亮”产业未来
目前，全球照明用电约占总能耗的20%，研发以低能耗、环保的新光源取代低效率、高能耗的传统光源具有重要的现实意义。发光二极管（LED）作为一种环保、低能耗的照明设施，已被广泛应用于照明、通信、**等领域。其中，作为LED封装材料的环氧树脂类和有机硅类更是具有广阔市场前景。

LED封装主要是确保发光芯片和电路间的电气和机械接触，并保护发光芯片不受机械、热潮湿及其他外部因素影响。因此，封装材料是影响LED性能和使用寿命的关键因素之一。本文中，笔者以中国**检索系统（CPRS）数据库中2015年12月31日前已公开的**申请文件为基础，对LED封装材料国内**申请进行统计分析，旨在为国内相关企业及研究机构的技术研发提供参考。

**申请厚积薄发

笔者经过**检索发现，从2007年开始，LED封装材料的申请量呈快速增长趋势。在2007年之前，每年国内公布的LED封装材料**申请不足10件；2007年以后，相关**申请数量由2007年的11件增加到2015年的200件，增长速度较快。值得注意的是，在735件**申请中，国外来华申请人共提交82件**申请，占总量的11%。在这82件**申请中，来自日本、美国申请人的申请分别为55件和13件，显示出这两个国家相关企业对我国LED封装材料市场的重视。

此外，在735件**申请中，涉及环氧树脂类和有机硅类LED封装材料的**申请共508件，占总量的69%，其中环氧树脂类封装材料、有机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的**申请分别为132件、45件和331件。

从相关数据可以看出，在2009年之前，LED有机硅类封装材料的**申请数量与LED环氧树脂类封装材料的**申请数量相当，但2009年后，LED有机硅类封装材料**申请数量增加非常明显，从2009年10件增加至2015年的114件；而LED环氧树脂类封装材料的**数量却变化不大，2012年至2014年，环氧树脂类封装材料的**申请数量出现下降。从**申请数量变化趋势可见，LED有机硅类封装材料现已成为LED封装材料的研究热点。

有机硅成研发热点

作为传统的LED封装材料，环氧树脂具有优良的黏结性、电气绝缘性和可操作性。然而，随着功率型LED的迅速发展，环氧树脂暴露出耐热性不足、耐紫外线能力差、长期使用会发生黄变等缺点。相比环氧树脂，有机硅类材料具有良好的透明性、绝缘性、耐热和耐紫外线、不易黄变等优点，是较为理想的LED封装材料，因此越来越多的企业已逐渐使用有机硅取代环氧树脂作为LED的封装材料。

此外，在相关**申请中涉及有机硅类材料透光性的**申请为101件，约占**申请总量的1/3；涉及有机硅类材料折射率和力学性能的**申请均为91件，约占**申请总量的29%。其他较多的**申请主要涉及有机硅材料的粘结力性能和耐老化性能，相应的**申请数量分别为39件、31件，分别占申请总量的12%和10%。

笔者发现，在**申请数量排名前10位的**申请人中，有8位**申请人来自国内。烟台德邦先进硅材料有限公司和杭州师范大学作为排名前2位的国内**申请人，分别提交了20件、14件**申请。此外，笔者通过分析国内**申请人类型发现，很多国内**申请人为科研院所，而企业在相关领域的研发活动相对较少，说明我国LED有机硅封装材料的研究主要以科研院所为主，国内还缺乏综合实力较强的LED有机硅封装材料企业。

在LED有机硅类封装材料领域，**申请数量前2位的国外**申请人分别为LG化学株式会社和信越化学，在我国分别提交了7件、6件**申请。虽然国外申请人LED有机硅类封装材料的**数量较少，但这并不意味着国外大型有机硅厂家并不重视中国市场。实际上，就提交**申请的时间而言，信越化学在2006年向我国提交了涉及LED有机硅封装材料的**申请。可见，这些国外实力较强的有机硅公司在我国很早即展开了LED有机硅封装材料的**布局。

从上述分析可以看出，国内**申请人也已经开展了LED有机硅类封装材料的**布局，并且具有一定的优���，但是相比有机硅领域影响力较大的公司，我国还缺乏有重大影响力的大型企业。不过，国内**申请人已经开始重视LED有机硅类封装材料的**布局，其**申请的数量和质量都在不断提高。

笔者建议，我国相关企业继续巩固已有的技术优势，并积极与科研院所加强合作，将技术力量转化为知识产权优势，开发出更具竞争力的产品，“点亮”我国LED封装材料的未来。

作者：孟帅 张素蕴
来源：中国知识产权报/中国知识产权资讯网
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