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1 2014年04月28日 星期一十大颠覆性科技 机器人榜上有名
工控网 (0)摘要:麻省理工学院一向以其**的科技**能力著称,其名下的麻省理工学院科技评论杂志每年都会对新兴技术进行年度盘点。这已经是全世界所有科技人员的一次经典年度盛事。本年度的十大具有颠覆性的技术名单如下:农业无人操作机。这些无人机使用方便,并装配有价值不到1000欧元的摄像系统。它可以用于监测农作物生长,以便能够更有效地利用水分,消灭害虫。这项发明得以实现主要归功于一些先进科技的出现,比如:微机电系统,小型GPS系统以及数字收音机等。根据该杂志的报告,拥有这项技术的公司有:雅马哈、Precision Hawk以及 3D Robotics等三家公司。超级隐私智能手机。由于美国国家**局一系列监控丑闻事件的曝光(比如人们所熟知的斯诺登事件),引发了消费者在信息时代对自身信息泄漏的担忧。这款智能手机即将投入市场,它将会*大限度地保护私人及企业信息。研发企业有:Blackphone、CryptoPhone和Open Whisper Systems。神经集成芯片。它是一种模拟人体大脑的微型处理器,能够接受感官数据(比如图像和声音),并且不需要专门的程序就可以对其进行处理。这是一种新型芯片,因为传统芯片
浅析:今年三安光电打造LED行业生态
中研网 (0)2014年Q1营业收入8.23亿元,同比上升30.70%。毛利率由去年同期的39.30%上升到39.82%;实现归属于上市公司股东的净利润2.28亿元,同比增加42.49%。一季度收入同比增长30.70%,净利润同比增长42.49%2014年Q1营业收入8.23亿元,同比上升30.70%。毛利率由去年同期的39.30%上升到39.82%;实现归属于上市公司股东的净利润2.28亿元,同比增加42.49%。LED照明带来上游芯片景气,公司打造行业生态将大幅受益随着旺季到来,LED芯片行业整体库存水位大幅度降低,而韩国、日本和台湾产芯片能扩张较谨慎,因此在LED照明需求启动后迎来了LED芯片行业的景气周期。此前三安光电同国内主流封装厂(如国星光电)达成战略合作反映出目前LED芯片供需偏紧,封装厂和芯片龙头战略合作将成为趋势。三安光电同国内下游主流封装厂的合作持非常开放的态度,通过和国内主流封装大厂签订战略合作协议有望做大做强LED生态从而获得芯片业务规模经济。三安光电在LED领域已经具备了“规模”+“**”+“出海口”的护城河,中国未来会是全球LED照明生产的中心,并且也是LED照明消费的主
泽熙携机构提前调研或将购蓝晶科技
中研网 (0)华灿光毫无征兆的并未开盘,之后在中午11点40分华灿光电才发布公告称,正在筹划重大事项,鉴于该事项存在不确定性进而进行停牌。从消息人士处**获悉,华灿光电此番停牌是将要收购云南蓝晶科技股份有限公司(蓝晶科技)。不过,华灿光电证券部人士却并未对此进行正面回应,她向表示:“我们停牌的原因暂时还不方便透露,对于是不是收购蓝晶科技我也不知道。你这个消息是从哪里来的?”同样的,当致电蓝晶科技时,蓝晶科技销售部人士对此也表示并不知情:“就我这个层面来讲并不知道有收购这件事情。”上述消息人士向表示,上市公司现在已经在内部排查。一位上海电子元器件分析师向表示:“收购是有很大可能性的,蓝晶科技曾经申请过IPO,也是LED上游企业,主要产品为LED蓝宝石衬底基片,是目前中*******的光电子LED半导体照明衬底片生产研发企业。2012年、2013年为LED触底困境,在这个背景下进行兼并收购,产业整合趋势明显。”与此同时,机构的密集调研也为华灿光电的急速扩张添加了更有想象空间的注脚。4月18日,泽熙投资领头,共有包括鹏华基金、长信基金、广发证券、华电集团资本控股等11个机构到华灿光电调研;4月22日,天余
今年德豪润达暂缓扩张LED芯片产能
中研网 (0)德豪润达发布2013年报。报告期公司实现营收31.3亿元,同比增长13.5%;净利润882.6万元,同比下滑94.55%。德豪润达为了向LED行业转型,近几年动用了大量资金进行投资和收购,进而产生了较高的财务费用,这是其业绩下滑的一个重要原因。不过,德豪润达前期的投入正在步入收获期。财报显示,2013年公司LED业务收入猛增42.84%,达到14.39亿元。为了打通整个LED产业链,公司目前正把重心从上游芯片产能的增加转至下游品牌和渠道的建设上。财务费用高企致利润下滑公告显示,去年德豪润达的财务费用达到2.2亿元,2012年这一数字只有8562万元。公司在年报中解释称,财务费用出现较大变动,主要有三方面原因。一是项目贷款因在建工程转固定资产,停止了利息资本化;二是贷款规模增加;三是发行公司债计提利息费用。资料显示,为寻求新的增长点,以小家电起家的德豪润达从2009年开始转型至LED产业,随后公司在芜湖、大连等地投资了多个LED生产基地。与之对应,财报显示,公司2013年期末的固定资产为34.3亿元,比期初的22.3亿增加了53.60%。另外,德豪润达董秘邓飞在接受采访时表示,“公司收购
LED:隔离与非隔离电源优劣比较
中研网 (0)总遇到客户在问隔离好还是非隔离好?隔离非隔离有什么区别呢?主要从4个方面进行PK:1.**性先介绍下什么是隔离吧,隔离电源是指输入和输出通过变压器实现电气连接的,变压器的转换过程是:电-磁-电,没有和大地连接,所以不会发生触电危险。而非隔离电路是输入电源通过升降压之后直接加在了LED负载上,有触电危险。所以要过什么UL,CE......这些安规认证,非隔离就麻烦了,绝缘及爬电距离不够,只能从灯具物理结构设计了。灯管是可以接受的,也有全塑的,但球泡这类基本是铝外壳,这样PCB板与外壳得加强绝缘,本来球泡电源可用空间极小,这样再加上严格的爬电要求,很难做。作为一个让*终用户能**使用的产品,一定会考虑绝缘与隔离的可靠性。2.性能非隔离由于少了变压的能损耗,效率一般能达到91%以上,而且有更高的功率因素。而隔离一般能效在88%,视功率而定,所以隔离电源发热也比较大。非隔离拥有更少的元器件稳定性却比较差,可是为什么呢?原因是非隔离电路对于浪涌十分敏感,抑制能力差。事实上就是指非隔离电源,在批量出货时,返修率高于隔离LED驱动电源,大都是因为炸坏。而隔离电源炸坏的机率要小不少,非隔离的一般在2%
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2 2013年11月08日 星期五直流电机驱动芯片SA60和LMD18245
eccn (0)SA60 和LMD18245 分别是美国Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流电机的全桥功率输出电路。它们既具有在外接少量元件的情况下实现电机的功率驱动、控制以及提供保护等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引脚、功能特点及其典型应用作一个介绍。两芯片的主要性能参数及其特点SA60 的性能参数及应用范围SA60 的是一个PWM 型功率输出芯片, 电路提供给电机的电源电压*大可达到80V , 能连续向负载提供10A 的电流。*大模拟输入电压5V , PWM载波频率可以到250kHz , 而效率可以高达97 %, 该芯片还可以外接一个可兼容的TTL 型的PWM 的信号来同步四象限模式的幅值和方向。SA60 主要应用在驱动中小型直流电机,D 类功率放大,轴承激励等场合。LMD18245 的性能参数及应用范围LMD18245 芯片可为电机提供*大55V 的电源电压,逻辑电路电压12V ,*大持续电流输出3A ,峰值电流可达6A ,*小输入脉冲宽度2μS ,电流传感器*大线性误差±9 %。与SA60 一样, 该功率输出级具有很高的效率。由于在芯片中集成了四位D/ A转换器和电机电流传感器
典型USB控制器芯片性能分析研究
dzsc (0)引言为了方便PC与外设的连接,以Intel公司为首的7家公司于1994年11月推出了一种即插即用的USB通用串行总线协议规范。但由于USB是以主机为中心的分层的星状总线拓扑结构,软件比较复杂,对功率要求也比较高,所以在推出后的一段时期内,USB在基于PC的系统中得到了广泛应用,而在嵌入式系统中应用不多。但是,在2000年发表的USB 2.0规范将USB接口的速度从12 Mbps提高到480 Mbps;2001年又发表了USB OTG补充规范,使外部设备可以摆脱PC机,实现在任何两台设备之间直接通信。经过这两次升级,随着有越来越多的带USB接口的廉价外设可供使用,有越来越多的嵌入式系统工程师想把USB接口技术应用到嵌入式系统的设计中。这种需求也促进了USB控制器芯片的研发,给***提供了越来越多的选择。仅在*近两年内,就有多种新型的USB控制器芯片推出。然而这又给选择带来了困难,不同的USB控制器芯片有不同的性能和特点,以下对一些典型的USB控制器芯片进行分析和比较,供选择时决策参考。几款典型USB控制器芯片性能分析从芯片大的构架来分,市面上所有的USB控制器芯片可以分为不需要外接微处理
变频器6SE70整流部分引起的F008故障分析
西门子工业业务领域 (0)菜鸟:现场有一台6SE70变频器启动时,逆变柜报F008故障。检查变频器进线电压,600V正常。单独启动整流部分,测量直流母线输出电压,为730V(正常应该为810V左右)。查看r030,为660V(实际测量进线电压为600V)。更换A023板,故障依旧。更换CUR板,问题解决。于是确定是CUR板的问题。现在我想问的是:看功能图里面,r030前端为连接器K304,但K304的来源功能图里面却没有说明,有哪位大侠能指点下,直流电压测量从A023板子出来后进入到CUR板的哪个部分了?它是怎样到K304的?谢谢了!大虾:昨天咨询过西门子技术支持了,他的回答是直流电压的测量是由A023板子送到CUR的芯片中,然后K304是来自芯片内部,具体的也就没有必要深究了。
探析:美军研制微型芯片无需卫星便可追踪
中国行业研究网 (0)对于我们绝大多数人来说,GPS(全球定位系统)已经成为我们日常生活的一部分,我们的手机、汽车、船只和飞机都依赖于卫星网络查找它们的方位。现在,美国军方又研制出一种尺寸不及1美分的微型芯片,无需昂贵的卫星网络便可对其进行追踪。这种微芯片装有3个陀螺仪,3个加速计以及1个主时钟,能够借助电脑软件准确锁定它的方位。美军研究机构——国防**研究计划局(以下简称DARPA)表示:;借助于这些工具,我们能够追踪芯片的移动方向和速度,由于尺寸很小,这种芯片几乎可以应用于任何装置同时不会对其重量或者外形产生很大影响。美军研制的微芯片体积只有10立方毫米,尺寸还不及1美分硬币背面的林肯纪念堂。它装有3个陀螺仪和3个加速计,每一个对应一个方向轴,同时还装有1个高**度主时钟。这种微型片对研制小型无人机和机器人以及可自行调整飞行路线的射弹具有重要意义。此外,它们也可以作为一个;备份;,在功率更高的定位系统出现故障后使用。由于尺寸很小,这种微芯片甚至可以放入子弹和小型导弹。DARPA项目负责人安德雷-史克尔表示:;微芯片传感器的结构层以及集成包都采用硅材料制造。这种芯片尺寸很小同时功能强大,可以在GPS暂
韩研发出可弯曲塑料芯片用于生产折叠智能机
中国行业研究网 (0)韩国国内研究组研发出可弯曲的塑料芯片,可替代电脑和智能手机内的硅芯片配件。在此之前,已经有了可弯曲的显示器和电池等,但是还没可弯曲的芯片。庆尚大学化学系教授金允希(音)、中央大学化学系教授郑大成(音)研究组5日表示:“成功研发出塑料芯片,可替代电脑或智能手机内的硅芯片配件。”可弯曲或可折叠的智能手机是能够左右下一代电子产业的核心技术。可折叠的智能手机既可以打开手机看报,也可以叠起收入裤袋,携带方便。制造这类手机,就需要可弯曲的显示屏、电池以及可弯曲的塑料芯片。不过,类似塑料的碳化合物的弯曲或折叠性能固然好,电子的移动速度却远不如硅芯片。电子移动需要分子排列有序,塑料的各种分子呈混杂状态,电子移动速度很慢。金允希教授研究组发现,向高分子塑料材质添加碳氢化合物,可以使内部分子排列整齐。电子移动速度可提高140%左右。金允希说:“可弯曲塑料芯片有望在2017年以前实现商用化。目前正在和国内外大企业讨论商用化方案。”
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3 2013年11月07日 星期四USB主控芯片SL811HS的固件程序设计
dzsc (0)前言随着需求的发展,许多电子产品尤其是各种嵌入式设备,需要提供USB主控接口来连接如移动硬盘、U盘等USB设备以满足应用要求。本文对Cypress公司的USB主控芯片SL811HS作了详细介绍,并给出其固件程序的设计方法。SL811HS芯片介绍SL811HS是一款遵从USB1.1协议的嵌入式USB Host/Slave芯片。该芯片既能和USB低速设备进行通信,也能和USB高速设备进行通信。由于提供了8bit宽数据总线及中断支持,使得该芯片能方便地与微处理器、微控制器以及DSP进行连接。SL811HS能工作在Host/Slave两种模式。在Host模式下,SL811HS为USB主控制器,在Slave模式下,SL811HS为一个USB设备。该芯片的特点主要有:能通过硬件设置或软件设置的方法使该芯片工作在Host或Slave模式;自动探测所接设备是低速设备还是高速设备;8bit双向数据总线;片上SIE、USB收发器;自动产生SOF令牌包,以及自动生成令牌包、数据包中所需要的CRC5/CRC16数据;内部256byte RAM,支持乒乓操作;支持SUSPEND/RESUME、WAKE UP、L
无封装LED芯片国内市场发展态势研析
中国行业研究网 (0)LED产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的LED厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。就LED照明产品制程来看,分为Level0至Level5等制造过程,其中,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1将LED芯片封装,Level2则是将LED焊接在PCB上,Level3为LED模块,Level4是照明光源,而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。CREE与PhilipsLumileds也都积极宣示在CSP产品的研发成果,PhilipsLumileds推出的LUXEONQ就采用flipchip技术,不需在后段制程中移除蓝宝石基板,锁定直接取代市场上普及且应用成熟的3535封装规格产品。而CREE的XQ-ELED产品也同样采CSP技术,将芯片面积大幅缩小,与XP-E2具备相同的照明等级性能,而尺寸缩小78%,仅1.6mm*1.6mm,其微型化设计可以提升光调色品质与光学控制,扩大照明应用范围。台湾LED芯片厂在无封装芯片产品的开发脚步也同样积极,晶电E
LED节能补贴退出影响逐渐消除市场态势良好
中国行业研究网 (0)LED芯片、封装指数强于大盘:台湾9月LED芯片指数涨幅为11.27%,9月LED封装指数涨幅为5.98%;同期台湾电子零组件指数上涨2.37%,台湾加权指数上涨1.89%。台湾产业链9月营收差强人意:我们跟踪的9家台湾LED芯片企业9月营收总计38.03亿新台币,环比下降0.55%。9家台湾LED封装企业8月营收总计57.52亿新台币,环比下降2.93%。LEDTV背光需求从6月开始减弱,持续影响到9月表现,LED照明需求不足拉动多数封装厂,9月营收较8月有所下降。行业动态及点评:LED照明产业加速**两成企业将关门;9月全球LED灯泡零售价呈现波动趋势;节能环保政策密集出台利好LED产业。行业投资策略:中国大陆5月份的节能补贴政策的退出对台系LED厂商影响较大,但根据我们的观察,至9月份10月份这一影响正逐渐消除。而LED照明的启动是明显的,随着终端价格的持续下跌,普通消费者对LED产品的接受度不断提高,LED照明将逐步从商业、工业应用延伸到家居。展望11月,我们继续推荐LED照明产业链,在下游品牌厂商不断降价推动下,LED照明产品逐步进入家居市场,9月以来订单开始环比增长。我
解析:国产芯片产业发展路上的“绊脚石”
中国行业研究网 (0)向被全球称为印钞机的芯片产业,尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持,但因政策不到位、与市场脱节等,原本八成依赖进口的芯片,在需求快速增长带动下,进口和自产的「剪刀差」(pricescissors)却日益扩大,增至目前的九成多。据专业机构预测,今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币),远超一年石油进口的金额。作为**芯片需求*为强劲、消耗份额居**近七成的珠三角,却无一家先进的芯片制造厂。在中国重点发展战略性新兴产业之际,这不得不引起人们对中国无芯之痛的深刻反思。芯片作为战略性高新技术产业,是大量重要产品的核心部件,广泛应用于电脑、通讯、交通等众多重要产业中,一向广受发达地区的重视,欧美和台湾甚至控制先进技术引入中国大陆。早在2000年,国务院发布促进集成电路产业发展的18号文件,2011年国务院又发布相关的4号文件,中国集成电路产业进入了快速发展阶段。内地芯片业落后中国由此涌现拥有先进制造技术的中芯国际、宏力半导体、上海华虹NEC电子等50多家芯片制造企业,十多年来中国芯片产能增长两倍。但是,中国芯片的制造技术为中低端,仅中芯国际拥有12英寸晶圆生产线。
LED无封装产品因应低价化而生待观察
中国行业研究网 (0)LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,LED无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产,不过,多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响,不见人下来的阶段,无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看,晶电的无封装产品主推ELC(EmbeddedLEDChip),制程中完成芯片生产后,仅需要涂布荧光粉与采用封装胶,省略导线架与打线的步骤,可以直接贴片(SMT)使用,ELC产品在没有导线架的情况下,发光角度较大,未来也有机会省略二次光学透镜的使用。而台积固态照明则将其无封装产品名为PoD(Phosphorondie),采直接将flipchip(覆晶)芯片打在散热基板上,省略导线架与打线等步骤,同样主打小体积拥有更高的光通量,具有发光角度较大,并且可以更容易混色与调控色温特性,适用于非指向性光源应用。璨圆2013年也积极推广其无封装产品,同样以flipchip为基础,在制程中
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4 2013年11月04日 星期一台湾LED市场发展态势分析
中国行业研究网 (0)LED芯片、封装指数强于大盘:台湾9月LED芯片指数涨幅为11.27%,9月LED封装指数涨幅为5.98%;同期台湾电子零组件指数上涨2.37%,台湾加权指数上涨1.89%。台湾产业链9月营收差强人意:我们跟踪的9家台湾LED芯片企业9月营收总计38.03亿新台币,环比下降0.55%。9家台湾LED封装企业8月营收总计57.52亿新台币,环比下降2.93%。LEDTV背光需求从6月开始减弱,持续影响到9月表现,LED照明需求不足拉动多数封装厂,9月营收较8月有所下降。行业动态及点评:LED照明产业加速**两成企业将关门;9月全球LED灯泡零售价呈现波动趋势;节能环保政策密集出台利好LED产业。行业投资策略:中国大陆5月份的节能补贴政策的退出对台系LED厂商影响较大,但根据我们的观察,至9月份10月份这一影响正逐渐消除。而LED照明的启动是明显的,随着终端价格的持续下跌,普通消费者对LED产品的接受度不断提高,LED照明将逐步从商业、工业应用延伸到家居。展望11月,我们继续推荐LED照明产业链,在下游品牌厂商不断降价推动下,LED照明产品逐步进入家居市场,9月以来订单开始环比增长。我
阻碍中国芯片产业发展的主要因素分析
中国行业研究网 (0)向被全球称为印钞机的芯片产业,尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持,但因政策不到位、与市场脱节等,原本八成依赖进口的芯片,在需求快速增长带动下,进口和自产的「剪刀差」(pricescissors)却日益扩大,增至目前的九成多。据专业机构预测,今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币),远超一年石油进口的金额。作为**芯片需求*为强劲、消耗份额居**近七成的珠三角,却无一家先进的芯片制造厂。在中国重点发展战略性新兴产业之际,这不得不引起人们对中国无芯之痛的深刻反思。芯片作为战略性高新技术产业,是大量重要产品的核心部件,广泛应用于电脑、通讯、交通等众多重要产业中,一向广受发达地区的重视,欧美和台湾甚至控制先进技术引入中国大陆。早在2000年,国务院发布促进集成电路产业发展的18号文件,2011年国务院又发布相关的4号文件,中国集成电路产业进入了快速发展阶段。内地芯片业落后中国由此涌现拥有先进制造技术的中芯国际、宏力半导体、上海华虹NEC电子等50多家芯片制造企业,十多年来中国芯片产能增长两倍。但是,中国芯片的制造技术为中低端,仅中芯国际拥有12英寸晶圆生产线。
湖北计划到2020年打造千亿“北斗”导航产业
新华网 (0)记者从湖北省测绘局获悉,为实现北斗产业爆发式增长,湖北将以**为核心驱动力,打造北斗产业**人才的聚集地,计划到2020年实现1000亿元产值的目标。北斗卫星导航系统是由中国自主建设、独立运行,并与GPS等世界其他卫星导航系统兼容共用的全球卫星导航系统。据了解,在湖北未来的北斗千亿元产业中,北斗智能芯片等核心部件和各类智能终端、芯片模组等装备制造可达100亿元规模,可**三维地理空间信息、导航电子地图等多维时空信息、具有时空标识的各类数据信息获取与处理可达300亿元规模,地理空间信息数据库软件、平台类管理软件、数据挖掘分析和行业应用等软件类产值可达100亿元规模,智能系统、智慧城市和大众应用等服务类产值可达400亿元规模。根据湖北北斗产业发展规划,到2020年,湖北将累计申请相关**数量达1000项,参与制定国家、省部标准30项,关键技术和**成果100项。为促进北斗产业自主**发展,湖北将通过科研院所、行业组织、企业三者的合力,形成“产学研用”相结合的北斗卫星应用技术**体系,将科教优势转化为科技**优势和产业发展优势。武汉大学测绘学院教授闫利介绍说,湖北在地球空间信息产业上已展开一
韩国法院:研究低估三星芯片厂对人体的危害
中国行业研究网 (0)据台湾“中广网”10月24日报道,韩国法院表示,三星进行的多项研究都低估了芯片厂对人体健康的危害,并未充分检查出工作场合可能的危险性。首尔行政法院这项声明与之前三星电子厂一名女工死于白血症有关。日前,三名法官组成的审查小组表示,29岁的女工金景美罹患白血病与她在三星工厂工作了五年有相当的因果关系。金景美因白血病在2009年死亡。法院认为,金景美长期暴露在有毒的化学物质下,这种**远比三星工厂透过研究发表的**报告要毒得多。报道说,三星是全球知名的韩国公司,也是韩国国家经济的主力,三星之前一直表示,多项研究报告都指出,芯片厂没有发现苯、甲醛、及其它致癌物形成的危险。 不过,报告中并没有评估维修工作、及停电、瓦斯外泄以及其它意外发生时,化学物质的**会急速增加,对暴露于其中的员工造成危险。法院已下令韩国政府工人赔偿福利局要支付金景美家属赔偿金。
东芝推出**代硅基氮化镓白色LED产品
中国行业研究网 (0)东芝公司(ToshibaCorporation)宣布推出**代采用硅基氮化镓(GaN-on-Si)工艺打造的白色LED产品。“TL1F2系列”是在200mm硅晶圆上使GaN结晶生长制造而成。新产品计划于2013年11月投入量产。此前,东芝于2012年12月14日宣布,开发出了首款用于LED照明的白色LED芯片“TL1F1系列(1W)”。据东芝介绍,“TL1F2系列”在此基础上,优化了解决方案以及提高了光学输出功率。TL1F2系列色温范围为2700k到6500k,*小的显色性指数(CRI)值分别为80年和70年,而104到135光通量范围的LED(1W)取决于颜色、温度和CRI。这种GaN-on-Si型LED元件由东芝与普瑞光电(Bridgelux)共同开发。与目前普遍使用的蓝宝石基板(GaN-on-Sapphire型)、碳化硅基板LED元件相比,拥有价格竞争力。“TL1F2系列(1W)”的尺寸为6.4mm×5.0mm×1.35mm。350mA驱动时的标准光输出电压为2.85V。标准可控温度范围为-40到100°C。LED可降低正向电压(VF),属于亚瓦型低功耗产品。该产品将以两种封
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5 2013年11月04日 星期一中国内地芯片业落后八成靠国外进口
中国行业研究网 (0)尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持,但因政策不到位、与市场脱节等,原本八成依赖进口的芯片,在需求快速增长带动下,进口和自产的「剪刀差」(pricescissors)却日益扩大,增至目前的九成多。据专业机构预测,今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币),远超一年石油进口的金额。作为**芯片需求*为强劲、消耗份额居**近七成的珠三角,却无一家先进的芯片制造厂。在中国重点发展战略性新兴产业之际,这不得不引起人们对中国无芯之痛的深刻反思。 芯片作为战略性高新技术产业,是大量重要产品的核心部件,广泛应用于电脑、通讯、交通等众多重要产业中,一向广受发达地区的重视,欧美和台湾甚至控制先进技术引入中国大陆。早在2000年,国务院发布促进集成电路产业发展的18号文件,2011年国务院又发布相关的4号文件,中国集成电路产业进入了快速发展阶段。 内地芯片业落后 中国由此涌现拥有先进制造技术的中芯国际、宏力半导体、上海华虹NEC电子等50多家芯片制造企业,十多年来中国芯片产能增长两倍。但是,中国芯片的制造技术为中低端,仅中芯国际拥有12英寸晶圆生产线。 深圳半导体协会副秘书长李明
探讨:芯片在制造业的价值链中有多重要?
中国行业研究网 (0)芯片在制造业的价值链中有多重要?以iPhone手机为例,苹果掌控产品研发设计(**环节)及销售(第三环节),一部iPhone对苹果可创造360美元的价值;**个环节即关键零配件,基本由美、日、韩、台所掌控,这些关键零配件可以创造187美元价值,中国做组装,落入富士康袋中的,只有6.54美元。苹果创造的价值是中国组装的60倍,美、日、韩、台的关键零配件创造的价值是中国组装的30倍。企业功利拒造芯片尽管中国政府十多年来出台系列政策,对芯片产业予以扶持,但由于扶持力度不足,加上风险巨大及投资周期长,内地许多有实力的企业更看重短期投资回报,从而导致中国的芯片业未有大发展,整个中国大陆市场基本给海外巨头如台积电、三星、高通和英特尔等垄断。如中国高科技企业联想,宁愿投资风投甚至农业,都不愿投资芯片制造和设计,究其原因,功利化是主因。组装微利巨资外流正因为如此,中国大量白花花的银子不断流入外国,许多电脑、手机企业辛苦给他们打工,自己只赚取组装带来的微薄利润。十数年前,韩国和台湾在政府大力支持下,苦下恒心长期投资芯片产业,韩国已有一条龙的芯片产业链。三星生产的芯片满足了自身电视、手机等产品的用途,
芯片龙头地位巩固弱肉强食成大势所趋
中国行业研究网 (0)近日,三安光电公布13年三季报,前三季度实现营业收入26.32亿元,同比增长11.86%;净利润7.61亿元,同比增长14.07%。扣非后归属于上市公司股东净利润为6.45亿元,同比大增59.95%;基本每股收益0.53元。即三季度单季营收9.57亿元,同比下滑2.48%;净利润2.98亿元,同比增长48.42%;扣非后净利润2.43亿元,同比增长139.17%。主营增长良好,芯片业务占比不断提升三安光电三季度业绩基本符合市场预期,根据所了解的情况来看,芯片业务三季度继续实现环比增长,占营收8成左右。收入比二季度环比下滑主要原因为路灯及太阳能收入确认较少,但主要是季节波动因素,不影响全年业绩。毛利率方面,三季度为34.86%,与上季芯片度基本持平。但由于三季度毛利率高的路灯收入下滑了5000多万,这意味着芯片毛利率稳中有升。公司财务报表质量不断改善,对补贴及路灯依赖程度大为下降。公司将启动增发,增发完成后MOCVD机台数超过250台(按两英寸炉子计算),产能跃居世界龙头。芯片龙头地位巩固供给方面,芯片领域三安光电龙头地位已经确定,增发完成后三安+璨圆产能跟晶电+广稼接近,**全球芯
先进半导体芯片研发推动应用电子进步
中国行业研究网 (0)半导体市场的疲软持续到今年**季度,导致对新设备的购买带来下行压力。业内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元,同比下滑5.5%,并预估将在2017年恢复增长。目前,半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与**。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其*新研究成果所描绘的未来愿景。电子产业的研发(R&D)支出持续攀升。然而,针对先进研究部份越来越高的比重持续出现在世界各地的外部组织。但是,2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元,与2012年378亿美元的支出相比,下滑5.5%。Gartner表示,由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度,2013年,资本支出将下滑3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示:“半导体市场的疲软持续到今年**季度,导致对新设备的购买带来下行压力。然而,半导体设备季度性收入开始提升,而订单交货比率的乐观迹象表明设备支出将于今年晚些时候回暖。展望2013年以后,我们预计目前经济萎靡将贯穿整个行业,而所有细分领域的支出将在预测期余下的时间内遵循普遍增长的模式。”Gartner预测2
海力士三季度营收利润飙升营业利润**高
中国行业研究网 (0)仅次于三星电子的世界**大内存芯片制造商韩国海力士(SK Hynix Inc)公司周二报告,三季度净利润飙升,主要归功于芯片价格的上涨以及手机芯片需求上升。这抵消了中国工厂失火造成的供应短缺。公司当季净利润9582亿韩元,去年同期为20亿韩元。当季营业利润升至历史新高的1.164万亿韩元,去年同期为亏损240亿韩元。受价格上涨影响,营业利润率上升至29%。当季营收增长68.5%至4.08万亿韩元。三季度,(DRAM)动态随机存取存储器出货量下跌2%,DRAM营收占公司营收的3/4强。销量下滑归因于中国无锡工厂失火事故,但三季度平均DRAM价格上涨了5%。公司预计四季度芯片需求仍将强劲,游戏机所需的图形处理芯片需求也将增长。闪存芯片(NAND flash-memory chips),占营收的1/4,当季出货量增长11%。价格下跌6%。公司原预计9月失火的无锡工厂在11月前恢复产能,但在今天的电话会议上,高管认为可能延迟。公司股价周二下跌3.5%,该股本月迄今上涨了7.9%。
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芯片
6 2013年11月01日 星期五LED外延晶片的发展现状与前景分析
中国行业研究网 (0)近年来,下游应用市场的繁荣带动我国LED产业迅猛发展,外延片市场也迎来发展良机。国内LED外延片产能快速提升,技术水平不断进步,产品已进入中**次。在芯片市场供货偏紧和各地政策支持力度加大的背景下,2013年我国LED外延片产能继续扩张。在区域分布上,我国LED外延片企业主要集中在闽三角地区、环渤海湾地区和珠三角地区。而半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。同时,我国的半导体照明产业发展初具规模,产业链日趋完整。做为LED生产过程中*核心的环节,LED外延生长及芯片制造过程对终端LED产品影响极大,甚至可以直接影响其产品性能与质量,因此LED外延芯片技术发展水平直接决定了其产品下游应用的渗透程度及覆盖范围。另外,LED外延片是指在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石、SiC、Si等)上所生长出的特定单晶薄膜。外延片处于LED产业链中的上游环节,是半导体照明产业技术含量*高、对*终产品品质、成本控制影响*大的环节。所以外延片是LED核心器件中的前端高技术产品,我国在这一领域的企业竞争目前仍处于“蓝海”阶段。国际LED外延芯片行
首款采用国密SM1算法电力专用**芯片
中国行业研究网 (0)中国质量评价协会科技**奖评选揭晓,南瑞集团下属南瑞智芯公司“智能电表关键芯片研发与应用”项目获“科技**成果奖”二等奖;“防窃电负荷监测系统(智能防窃电系统)”获“科技**产品奖”金奖。智能电表关键芯片研发与应用项目成功开发出国内首款采用国密SM1算法的电力专用**芯片,研发了国内首颗配用电专用EPON通信芯片,**实现了通用MCU、RTC和LCD驱动及多种接口在主控芯片的系统集成,突破了晶体合封式封装的技术难题,**智能电表主控芯片迈入高可靠性、低成本的新阶段。项目多项技术达到******,申请**16项(国际**2项)。项目成果已通过NCTC等权威机构检测,获得由国密局颁发的商用密码产品等资质,并向**27个省市规模化推广。防窃电负荷监测系统(智能防窃电系统)通过负荷监测仪采集一次侧数据,与二次侧用户电能表的数据进行比对分析,做到对用电情况实时、准确、直观和**监控。系统已在多个省市电力公司投入实际运行,并成功查处了多起不法窃电行为,为用电检查、线损分析、打击窃电、查漏追缴提供了必要的技术防范手段。中国质量��价协会科技**奖是经国家科技部、国家科技奖励办公室批准登记的
中国微型显示行业未来发展趋势分析
中国行业研究网 (0)伴随着LED、激光、DLP芯片、LCOS芯片等技术的突飞猛进,特别是IPHONE手机所**的智能手机的快速成长,目前微型显示行业在国内已经进入高速成长期。然而,由于微型显示行业的核心技术,特别是光源技术、芯片技术、光学引擎技术等大部分仍掌握在一些国外公司手中,所以该行业目前仍然面临成本较高,难以推广的困境,与此同时,国内公司主要从事应用层面,企业的竞争多过合作,产品品质良莠不齐、测试标准、产品标准尚未建立健全。由此,从核心、关键、共性技术研发、自主知识产权建设、行业标准建立健全、行业成本控制等层面,急需行业协会予以阻止、引导、规范、管理和提升。据微型显示分会筹备工作组在筹备申请书中的表述,在微投分会成立后,将联合机构、科研院所对**微型显示行业进行调研,理清行业发展现状及相关问题,拟定行业发展技术路线图,引导企业间合作,并依据技术路线图组成相关专业委员会,共同对微型显示行业的核心、关键、共性技术进行研发,形成成员共享的自主知识产权,进而建立系统的行业产品标准、测试标准,同时,在分会成立后,将组织成员在业内的产业链内部以及国外同行进行沟通、座谈、交流和参观学习,共同参与到标准、知识产
南瑞智能电表防窃电系统获科技**奖
中国行业研究网 (0)10月17日,中国质量评价协会科技**奖评选揭晓,南瑞集团下属南瑞智芯公司“智能电表关键芯片研发与应用”项目获“科技**成果奖”二等奖;“防窃电负荷监测系统(智能防窃电系统)”获“科技**产品奖”金奖。智能电表关键芯片研发与应用项目成功开发出国内首款采用国密SM1算法的电力专用**芯片,研发了国内首颗配用电专用EPON通信芯片,**实现了通用MCU、RTC和LCD驱动及多种接口在主控芯片的系统集成,突破了晶体合封式封装的技术难题,**智能电表主控芯片迈入高可靠性、低成本的新阶段。项目多项技术达到******,申请**16项(国际**2项)。项目成果已通过NCTC等权威机构检测,获得由国密局颁发的商用密码产品等资质,并向**27个省市规模化推广。防窃电负荷监测系统(智能防窃电系统)通过负荷监测仪采集一次侧数据,与二次侧用户电能表的数据进行比对分析,做到对用电情况实时、准确、直观和**监控。系统已在多个省市电力公司投入实际运行,并成功查处了多起不法窃电行为,为用电检查、线损分析、打击窃电、查漏追缴提供了必要的技术防范手段。中国质量评价协会科技**奖是经国家科技部、国家科技奖励办公室批准登记
μC/OS-Ⅱ实时操作系统内存管理的改进
eefocus (0)μC/OS-Ⅱ是一种开放源码的实时操作系统,具有抢先式、多任务的特点,已被应用到众多的微处理器上。虽然该内核功能较多,但还是有不甚完善的地方。笔者在分析使用中发现,内核在任务管理(包括任务调度、任务间的通信与同步)和中断管理上是比较完善的,具有可以接受的稳定性和可靠性;但在内存管理上显得过于简单,内存分区的建立方式有不合理之处。 1 内存管理不足之处的分析在分析许多μC/OS-Ⅱ的应用实例中发现,任务栈空间和内存分区的创建采用了定义全局数组的方法,即定义一维或二维的全局数组,在创建任务或内存分区时,将数组名作为内存地址指针传递给生成函数。这样实现起来固然简单,但是不够灵活有效。编译器会将全局数组作为未初始化的全局变量,放到应用程序映像的数据段。数组大小是固定的,生成映像后不可能在使用中动态地改变。对于任务栈空间来说,数组定义大了会造成内存浪费;定义小了任务栈溢出,会造成系统崩溃。对于内存分区,在不知道系统初始化后给用户留下了多少自由内存空间的情况下,很难定义内存分区所用数组的大小。总之利用全局数组来分配内存空间是很不合理的。另外,现在的μC/OS-Ⅱ只支持固定大小的内存分区,容易造成内