运用硅微机械加工技术制作的一些振动传感器的基本结构示于图2-32中。
图2-32(a)所示的硅膜片结构是硅电容式和扩散硅式压力传绍器常用的基本结构。
图2-32(b)所示为悬臂梁结构，常用于加速度传感器.由刻蚀技术和牺性层技术获得。
图2 32(c)所示为桥式结构。
图2-32(d)为支承膜结构。
图2-32(e)所示为E型膜(硬中心)结钩，是应变式传感器常用结构。
l16 2-32(f)所示为梁式谐振结构，谐振粱由牺牲层技术做在硅膜片上，并封装在在空9z内.以提高振动梁的品质因数Q值。
图2-32(g)所示为另一种更为复杂的精巧谐振结构.直接感受被测量作用的是e型硅膜片，在其环形膜的上表面，制做一对起差动作用的硅型振梁，这种结构适于测量谐振式低压差传感器。
为了显著减小这些因素对传感器敏感部分的影响，运用机械隔离技术的概念，设计合理结构，实现敏感部分与机座解藕。
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