上海，2016年6月23日 — 在2016亚洲电力转换与智能运动展览会
使用时，SEMICOSIL® 961TC会形成一层连续的薄膜， 紧密地贴合在两个粘附体的表面，能够在电子电路和散热片间促成**的散热效果。薄膜能够在粘附体之间固化成一层有机硅涂层。即使在温度变化频繁和振动的情况下，这层柔软的有机硅涂层也能够始终确保构件的形态稳定。 此外，这种新填料适用的温度范围广：其性能可在零下45摄氏度至零上180摄氏度间保持不变。而这种可很好承受温度和温度变化，以及平衡振动的能力对汽车电子或电动汽车等应用领域有着重要的意义。 SEMICOSIL® 961TC这种双组分系统尽管填料含量高，但对用于涂布的混合及计量设备的磨损却相对低，对输送泵等部件的磨耗要远远低于其他高填充型硅橡胶，可大大延长混合及计量设备的使用寿命，为产品加工带来显著的成本优势。此外，这种新的导热填隙材料几乎不含挥发性成分。有多项研究表明，该有机硅产品的消防**性能达到了美国UL
PCIM Asia 2016期间，瓦克还将展出SEMICOSIL® 915 HT有机硅凝胶。此产品交联后耐温性极其优异，其硫化胶的机械性能即使在高达210摄氏度的温度下也能2000个小时保持不变。该产品因此尤其适用于电源模块的灌封，当这些功率半导体组件被用来控制高电力时，能够承受住常规有机硅材料所无法承受的高温。 瓦克的这一凝胶为双组分加成交联产品，它的典型应用之一，是对能源技术设备、高速列车和工业设备用电源模块进行灌封。SEMICOSIL® 915 HT是一种耐热性出色的封装材料，能够实现高于以往的功率密度， 因而可以帮助电源模块生产商从容应对未来挑战。 欢迎参观PCIM Asia上的瓦克展台D21
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