电子设计师可轻松找到适用于需要小型封装及更低成本应用的组件方案
e络盟日前宣布携手全球连接器产品**供应商TE Connectivity（TE）推出***的机电及电子组件产品，可广泛适用于空间受限的应用领域。该系列产品解决方案可提供小型封装尺寸与轻薄型产品，可*大限度地提升板上空间与整体系统配置以及应用价值，从而有利于轻松实现更高的数据速率、增强的防护能力及更小封装。
用户可访问e络盟全新子站了解有关TE系列产品的信息，适用于以下应用领域：
-接地：弹簧夹和弹簧探头
-电源：电池连接器
-内部互连：AMPMODU System 50板对板及线对板连接器、微型MATE-N-LOK线型连接器、 LCD同轴嵌入式显示接口（LCEDI）连接器、插座等
-输入/输出（I/O）：CHAMP对接系列I/O连接器、 R45模块式插座插头、RJ point five 连接器系统
-存储卡：适用于microSD及SD卡的连接器
-电路管理：电路保护装置、精密电阻、触摸式开关
e络盟在专属子站还为工程师提供一款“设计导航器”，使他们能够根据各自独特的设计需求及应用难点快速找到所需TE系列产品，选项包括EMI/RFI噪音防护程度、间距、*大额定电流、高速、高振动性能及低高度设计等 。
TE Connectivity亚洲区渠道销售副总裁Sean Koh表示：“小型化已成为电子产品设计的一大趋势。我们很高兴我们的客户现在能够通过e络盟解决方案子站快速查看并选购TE广泛的轻薄型设计元件。通过e络盟平台，他们不仅能够快速评估并选购小型设备设计所需的元器件，还可获得e络盟提供的**客户服务。”
e络盟亚太区供应商管理负责人Sean Mak表示：“我们的解决方案子站简单易用，用户只需根据自身的设计需求设定筛选参数便可选择到合适的TE产品。这是我们设计的第六个TE解决方案子站，方便我们向用户展示TE*新系列产品及e络盟提供的**技术资源。”
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