值此工业物联网（IIoT）部署如火如荼展开之际，半导体业者为因应随之而来的带宽挑战，纷纷推出新一代解决方案，试图透过整合度更高的标准化工业以太网网络TSN（Integrating Time－Sensitive Networking）协助，解决各种工业网络所面临的问题。 例如，恩智浦（NXP）宣布推出其*新的QorI Layerscape系统单芯片（SoC）－－LS1028A，它整合了基于IEEE 802．1标准的TSN功能，扩增工业市场版图。
恩智浦数字网络副总裁Noy Kucuk表示，TSN是工业物联网和工业4.0的基础，使讯息和操作技术网络融合在一起。 基于恩智浦数十年的工业经验，LS1028A解决了在处理、连接和低功耗设计方面的重大挑战。
作为工业原始设备制造商（OEM）设计的工业4．0解决方案，必须整合IT（Information technology）与OT（Operation Technology）架构。 然而，OT网络要求保证和时间发送封包，跟传统IT网络的需求不同。 同时，在OT领域中，通常带宽速度限制在10～100Mbit／s，不足以支持应用于工业市场的新技术，如高分辨率的影像的应用。 透过TSN标准，可整合IT与OT网络环境，实现Gigabit的带宽简化网络布署与管理效能，协助达成新工业应用技术。
事实上，为了替工业应用提供更可靠的以太网，IEEE定义的TSN支持实时与可信赖的网络。 TSN代表了以太网网络演进的下一步，普遍存在的以太网与支持TSN的以太网技术，将再物联网（IoT）和工业4．0**中扮演重要角色。 GE预估，2020年工业物联网市场可以达到2，250亿美元。
LS1028A基于恩智浦Layerscape系列SoC，同时增加包括升级的64位ARM Cortex v8处理器内核、整合的3D GPU和液晶显示器（LCD）控制器与四个TSN开关接口和两个单独的TSN以太网控制器等功能。 TSN与GPU的结合使SoC能够满足工业人机界面和控制应用。
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