美国两大电信营运商以及5家模块厂表示，他们将采用一款高通(Qualcomm)的芯片来实现*新的物联网(IoT)应用低功耗LTE标准，这意味着蜂窝物联网标准的市场渗透率在明年可能出现强劲成长。

AT&T将在美国旧金山进行的Cat-M1先导试验采用高通的MDM9206芯片，其**性Cat-M1服务则预计在2017年展开；Verizon则将在Thingspace服务采用相同的高通芯片。此外蜂窝模块制造商Quectel、Telit、U-Blox、Simcom与Wistron NeWeb Corp.等，则表示他们将于支持Cat-M1与NB-1服务的模块采用高通的芯片。

Cat-M1标准能在1.4MHz通道提供380 Kbits/second传输速率，NB-1标准则能在200KHz通道提供40 Kbits/s传输速率；高通表示，那些采用其芯片的模块将会在2017年初问世支持Cat-M1，而在那之后不久也将透过软件升级支持NB-1。

较低功耗的LTE规格预期将会催生适合智能电表/水表、大楼保全与照明、工业控制、零售业销售终端与财产追踪等应用的新种类蜂窝IoT；过去低功耗IoT应用主要是采用802.15.4的变体规格，还有一系列新技术选项，以因应广泛领域的应用需求。

新IoT网络浪潮被认为将改变市场游戏规则，特别是在蜂窝通讯领域；供应商期望数量达70亿的蜂窝机器对机器通讯(M2M)模块安装量，能随着以往是客制化系统的市场变成某种DIY爱好者天堂而进一步扩展。

各种技术选项已经促成了一些奇妙的搭配组合，例如法国电信业者Orange既布建了LoRa网络，也有蜂窝IoT网络；蜂窝模块制造商U-Blox则开始为Ingenu网络打造模块。

一开始，美国的AT&T与Verizon将会布署M1网络，而中国电信业者与欧洲的Vodaphone、Deutsche Telekom则会先采用NB1标准，部分原因是与频谱可用性相关；部分欧洲电信业者的目标是支持第三种蜂窝IoT规格，也就是被称为Extended Coverage GSM、采用200kHz频道的3G衍生规格。

市场研究机构Machina Research分析师Aapo Markkanen表示：“*终将有八成到九成的电信业者会同时支持两种规格(M1与NB1)，因为两者之间有足够的差异性，而且NB1在传感器网络的应用有甜蜜点(sweet spot)。”

Qualcomm与竞争对手Sequans的火药味…

有部分电信业者将在今年底之前推出新的蜂窝IoT服务，想见此领域技术势必成为明年1月国际消费性电子(CES)的焦点之一；对此高通业务开发**总监Art Miller表示：“我们确实看到了广泛的采用。”

高通目前配备简化RF前端的方案，是以单一芯片同时支持全球市场两种蜂窝IoT标准；随着需求成长，预期*终芯片供应商们会分别为两种标准打造优化的方案。

在今年9月，一家来自法国的芯片设计业者Sequans宣布已经开始提供支持M1/NB1的Monarch芯片样本，大幅**市场；而高通的Miller则表示：“我们将会进驻**波上市的产品，有人说他们已经**6~9个月，我们保证**没有这种事。”

Sequans **执行官Georges Karam在先前的声明中表示，他认为高通的MDM9206一开始是为低阶Cat 3 LTE所设计的芯片，而高通透过软件降级的方法让该芯片以较低速度运作…但是那并没有解决Cat-M/NB着重的问题，也就是提供非常低成本、低功耗的解决方案。

Karam强调，采用Monarch芯片的模块成本将低于10美元，而高通的另一款芯片MDM9205会是Monarch比较实际的竞争对手，但该款芯片恐怕要到明年的某个时间才会出货。 (责任编辑：ioter)