根据日本电子回路工业会*新公布的统计数据显示，2013年9月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑16.3%至116.9万平方公尺，已连续第13个月陷入衰退；产额成长1.0%至457.43亿日圆，14个月来首度呈现增长。累计2013年1-9月日本PCB产量较去年同期下滑24.9%至958.9万平方公尺、产额衰退19.6%至3,658.59亿日圆。
就种类来看，9月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月下滑1.3%至90.2万平方公尺，连续第13个月呈现下滑；产额成长6.6%至302.81亿日圆，14个月来首度呈现增长。软板(FlexiblePCB)产量腰斩(下滑50.4%)至21.2万平方公尺，连续第11个月呈现下滑；产额下滑19.9%至53.44亿日圆，连续第11个月呈现下滑。模组基板(ModuleSubstrates)产量衰退1.8%至5.5万平方公尺，产额下滑1.1%至101.18日圆。
累计2013年1-9月日本硬板产量较去年同期下滑14.0%至755.3万平方公尺、产额衰退15.5%至2,454.34亿日圆；软板产量大减52.7%至160.6万平方公尺、产额下滑27.7%至444.58亿日圆；模组基板产量衰退28.2%至43.1万平方公尺、产额衰退26.5%至759.67亿日圆。
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