今天，可穿戴设备正迎来发展之路上的拐点，大规模应用指日可待。值得注意的是，可穿戴设备的普及离不开自身的成熟。但科技企业正在进军该市场，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片（SoC）技术的厂商InedaSystems已发布了该公司即将上市的可穿戴处理器单元（WPU）SoC。
今天，从智能腕带到智能脚环，从智能手表到智能眼镜，从智能跑鞋到智能外套，可穿戴设备的种类越来越丰富。
今天，可穿戴设备正迎来发展之路上的拐点，大规模应用指日可待。那么，背后的动力又有哪些呢？博通无线互联组合芯片事业部中国区总经理周晏逸认为，当前看得见的动力主要存在于四个领域：**，组件的成本性能比大幅提升；**，智能手机的普及，为可穿戴设备的采用提供了重要基础；第三，完善的软件和应用，构建起可穿戴设备发展必需的生态系统；第四，全新的商业模式正在形成。
值得注意的是，可穿戴设备的普及离不开自身的成熟。一般而言，可穿戴设备尤为关注自身的功耗效率，同时对内存空间的占用也要尽可能地少，而连接能力、**性也不能忽视。想想看，如果一款智能手表需要消费者经常摘下来充电，其方便性显然会大打折扣，必然会影响到用户的使用热情。这一要求反应到可穿戴设备的“心脏”——芯片上，就是要具有更低的功耗、更小的体积。这正如博通所持的观点——可穿戴设备的价值，就在于能以*低的功耗实现与智能手机和互联网的连接。
为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片（SoC）技术的厂商InedaSystems已发布了该公司即将上市的可穿戴处理器单元（WPU）SoC，在这款超低功耗的芯片设计中结合了多个Imagination的IP内核。
运用Imagination**市场的PowerVR绘图处理器（GPU）与高效的MIPSAptivCPU，包括具备DSP功能的高性能、精简型microAptiv内核，Ineda正在开发新类型的超低功耗可穿戴处理器芯片，此产品将能适用于智能手表、医疗和健身等各种设备。
Ineda**执行官DasaradhaGude表示：“在为可穿戴和其他新兴的便携式应用设计先进技术时，Ineda着重于将优异的技术正确地组合在一起。Imagination的IP内核是特性与性能的理想结合，更重要的是，它拥有**业界的功耗与能源效率。因此，Ineda的芯片将成为****款能真正满足可穿戴设备功耗需求的产品。”
Imagination美国公司总经理KrishnaYarlagadda表示：“用于物联网（IoT）的可穿戴电子与设备是一个追求**的开放领域。我们很高兴，Imagination的IP能在Ineda为这些应用开发的**SoC中扮演着这么重要的角色。凭借我们涵盖CPU、绘图、视频、视觉、通信和云等低功耗与丰富功能的技术组合，Imagination将拥有满足市场需求的独特优势。”
Ineda的做法是聚焦于可穿戴设备的垂直应用设计，包括芯片、系统、软件以及应用程序生态系统。此外，该公司还通过应用程序界面（API）与应用程序开发架构来构建生态系统。
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