GPS市场的快速崛起已成为当前电子领域*值得关注的发展趋势之一。观察半导体厂商的动向，目前已有SiRF,GlobalLocate,Atheros,Atmel,TI,Infineon,NXP,CSR,NEC,SONY,Qualcomm,联发科(MTK)，旺玖科技(Prolific)，华邦电子(Winbond)，普诚科技(Princeton)和晨星半导体(Mstar)等十几家公司抢先涉足该领域。其中，大多数厂商包括GPS芯片龙头厂商SiRF均着力于专门的手持和车载导航设备应用，而卷入该领域的TI,Infineon,NXP,Qualcomm以及联发科和华邦等手机芯片供应商则意在进一步在中**手机中整合GPS辅助功能，如TI*近已宣布推出GPS单芯片解决方案NaviLink5.0，通过与OMAP处理器配合实现丰富的3D地图定位与导航应用。
　　
　　GPS市场将随应用越趋普及及多元化，可望大幅成长
　　
　　台系厂商是此次参与GPS芯片角力的一股重要力量，来自该地区的联发科、普诚、旺玖和晨星早有相关产品规划，并在产品进度上各自闷声掘进，再一次印证了台湾厂商把握市场先机快、准、狠的本事。据台湾资策会MIC预测，2007台湾厂商在全球手持式导航设备市场的生产占有率将可望达到50%以上。该机构**产业分析师洪春晖分析说：“台湾地区在GPS模块、外围零组件等应用设备产业体系的完整布局，将成为台湾厂商进军全球市场的重要竞争力来源与后盾，同时也是台湾GPS导航产品**发展的重要驱动力。”
　　
　　个人导航设备将超越车载应用，陆续出现在更多的应用场合
　　
　　台湾厂商中，旺玖科技目前已正式推出产品，该公司开发的GPS芯片PL-6313采用简化型32位CPU，并搭配该公司握有**的硬件架构，可向客户提供高性能、低成本和低耗电的GPS解决方案，并提供外挂韧体及内建韧体两种封装，客户可依其应用选择，其中内建韧体版本为LQFP64，面积仅7x7mm，可满足客户GPS产品轻薄短小的市场趋势。该公司计画管理处主任杨志钧介绍说：“我们目前主要将客户分为两大区块，一为特殊应用，需韧体客制化；二为标准应用，要求低整体组件成本。之后将依目前客户属性，朝三个方向开发，一是强调讯号灵敏度的提升，针对**小众客户；二是成本进一步降低，针对低端大众市场；三是高度整合，针对GPS芯片面积有特别要求的客户。”
　　
　　而从笔者接触的其它几家台湾厂商来看，普诚科技和联发科均表示产品正分别处于研发和试单(Designin)阶段，目前还不是公布相关信息的*佳时机。尽管如此，普诚科技相关人士还是透露，该公司预计将于今年十月推出相关产品。相比之下，联发科财务长兼中国区总经理喻铭铎的回应则颇令人玩味：“GPS芯片是我们的一个很新的产品，我们暂时不方便谈论这个话题，我想*佳时机应该是我们从这个产品获得可观的收入的时候。”不过，根据台湾当地媒体报道，目前岛内风闻联发科GPS芯片解决方案将获全球GPS设备龙头大厂——美国Garmin公司采用，尽管联发科不愿对该项订单消息做任何评论，但是却承认内部GPS芯片确实有到处去试单。由于Garmin在全球GPS产品领域有**代表性地位，因此如果联发科能顺利拿下此单，无疑将为其新出场的GPS产品线赢得开门红。
　　
　　对于厂商而言，把握市场先机即在于清晰地洞察应用的方向。
　　
　　旺玖科技杨志钧表示：“GPS未来将朝大幅整合及特殊应用两大方向。以产品来看，手机将整合GPS功能，或PND整合SmartPhone功能。由IC层面，BlueTooth及GSM/GPRS亦欲整合GPS。”此外，个人导航设备将在运动、航海等特殊场合陆续出现；而数码像机厂商亦积极导入GPS方案，可供使用者利用地图软件轻松看到昔日照相的地点。由此可见，GPS市场将随应用越趋普及和多元化，可望大幅增长。
　　（摘自：中国SMT网）