国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆产能*大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠*大。
据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天，今年计有超过七百五十家厂商参展，创近年来参展厂商*高纪录。
主办单位SEMI总裁梅耶十一日在记者会上指出，由于消费电子的带动，半导体产业正面临重要的转变，在成本压力与**导向的应用下，包括晶粒黏着、打线接合、封装等技术，持续朝先进制程发展。
梅耶强调，尽管过去五年来，芯片**产量不断升高，可是单价却因消费电子不断降价，目前IC的价格平均低于二〇〇〇年前，今年全球半导体终端需求约二千五百二十亿美元，比去年二千四百八十亿美元仅微幅成长一点六个百分点，可是整个半导体设备暨采购金额，将因先进制程的提升达到八百二十亿美元，其中，台湾在二〇〇七年的半导体设备与材料投资金额总计将达一百六十六亿美元，仅次于日本，成为全球**大半导体设备材料市场。（完）
据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天，今年计有超过七百五十家厂商参展，创近年来参展厂商*高纪录。
主办单位SEMI总裁梅耶十一日在记者会上指出，由于消费电子的带动，半导体产业正面临重要的转变，在成本压力与**导向的应用下，包括晶粒黏着、打线接合、封装等技术，持续朝先进制程发展。
梅耶强调，尽管过去五年来，芯片**产量不断升高，可是单价却因消费电子不断降价，目前IC的价格平均低于二〇〇〇年前，今年全球半导体终端需求约二千五百二十亿美元，比去年二千四百八十亿美元仅微幅成长一点六个百分点，可是整个半导体设备暨采购金额，将因先进制程的提升达到八百二十亿美元，其中，台湾在二〇〇七年的半导体设备与材料投资金额总计将达一百六十六亿美元，仅次于日本，成为全球**大半导体设备材料市场。（完）
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