NXP下一代智能标签UCODE G2XM和G2XL问世

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点击量: 292256 来源: 国际工控资讯网

     恩智浦半导体(NXPSemiconductors)日前宣布推出下一代智能标签ICUCODEG2XM和UCODEG2XL,为整个超高频(UHF)应用带来突破性性能。新型UCODERFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及***密集的环境下稳定运行。 

    UCODEG2XM和UCODEG2XL可将RFID技术应用于要求不同EPC编码的多种应用环境并存储额外应用数据,并支持高达240位的可扩展EPC编码,具有无比的灵活性。此外,UCODEG2XM还提供512位用户内存。 

     恩智浦半导体RFID总经理Jan-WillemReynaerts表示:“我们*新的UCODE芯片集成了客户需要的多种先进功能,并通过恩智浦位于奥地利的RFID参考设计中心充分进行了优化,是适用于无源智能标签的*佳产品。UCODEG2XM和UCODEG2XL两款产品在实际环境实验中显示出超强的UHF性能,是供应链管理和物流行业的良好选择。即使运行于不同材料环境,即使在读取距离长、多个标签同时读取的情况下,我们*新的智能标签IC也能保持可靠的性能。” 

     LSIS、KSWMicrotec、RFIDentics、RSIIDTechnologies、Tagsys及UPMRaflatac等**标签制造商对新型G2X芯片进行了**测试,并给出一贯良好的反馈。此外,有些公司已与终端用户展开积极合作,致力于基于恩智浦的新型UCODE系列在鞋类、录制媒体及服装等应用中部署RFID,还可追踪电子产品从制造到贯穿全球供应链到零售点的全过程。 

     恩智浦UCODEG2XM和UCODEG2XL是特别针对便于嵌入式组装和大容量/高产出装配工艺而设计的。IC芯片灵敏度极高,可进行宽带天线设计,引入线可覆盖840MH到960MHz的整个UHF频段。UCODEG2XM和UCODEG2XL两款产品均符合EPCglobalClass1Generation2(C1G2)1.2.0标准,恩智普将以晶圆、卷带和表面贴装设备等形式提供给客户。 
    上市时间 
    UCODEG2XM和UCODEG2XL目前已接受量产订单。
(完)