在物联的情况下，大学密歇根工程的研究人员已经创建了一个强大的设备，提供多方面的功，而不是传统的硅。
克服底线
提高灵敏度，扩大通用性好，外形尺寸不断缩小的同时，将拨开主要障碍传感器的演变，成本仍然是一个关键的障碍。作为行业***预测，如果物联提示3-e印刷的承诺”讲述*近进展如何在3D印刷，使用微型喷嘴，含有金属纳米粒子的墨水，和光固化树脂，都被用来打印小至1微米的功能，建立微型电池组件，天线，和光学结构。虽然尚未细化到足以产生集成电子技术的进步做3D打印将如何改变了电子设备的暗示。这种添加剂技术是显着的，不仅因为它使生产微型电子元件，而且还因为它有望显着降低制造成本。
进化，而不是**
所有这些技术的进步将改变传感器显着，但不可能一蹴而就。看看大多数类型的传感器之间的贷款增量。但所需的传感器，执行日益复杂的功能，以适应日益缩小的空格，而在短期内的主要改头换面的总理候选人。
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