盲埋孔阻抗控制电路板 其他
产品简介
PCB 工艺描述: 层数:14 材料:FR4 TG170 板厚:1.5mm 表面处理:沉金 *小过孔:0.075mm(3mil) *小线宽:0.075mm(3mil) *小线距:0.075mm(3mil) 特殊要求:埋盲孔+阻抗控制 符合ROHS标准 产品类型:其他
产品详细信息
PCB
工艺描述:
层数:14
材料:FR4 TG170
板厚:1.5mm
表面处理:沉金
*小过孔:0.075mm(3mil)
*小线宽:0.075mm(3mil)
*小线距:0.075mm(3mil)
特殊要求:埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS标准
产品类型:其他
公安机关备案号:


