CHEMITECH凯密|E-665环氧胶 E-665
产品简介
CHEMITECH凯密|E-665环氧胶: 主要用途为IC芯片的临时固定,封填,注型等; 特性是80℃ 30分钟固化,触变比率1.80,焊接耐热性能良好; 色泽外观为红褐色糊状; 粘度(25℃)为150,000 mPa•s,比重(25℃)为1.42。
产品详细信息
CHEMITECH凯密|E-665环氧胶
产品品牌:CHEMITECH凯密
产品型号:E-665
产品名称:环氧胶
E-665
•主要用途为IC芯片的临时固定,封填,注型等;
•特性是80℃ 30分钟固化,触变比率1.80,焊接耐热性能良好;
•色泽外观为红褐色糊状;
•粘度(25℃)为150,000 mPa•s,比重(25℃)为1.42。
产品品牌:CHEMITECH凯密
产品型号:E-665
产品名称:环氧胶
E-665
•主要用途为IC芯片的临时固定,封填,注型等;
•特性是80℃ 30分钟固化,触变比率1.80,焊接耐热性能良好;
•色泽外观为红褐色糊状;
•粘度(25℃)为150,000 mPa•s,比重(25℃)为1.42。
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