GL芯片帮定 GL

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产品价格： < 面议

产品型号：GL

品牌：

公司名称：青岛广兰电子有限公司

所在地：其它区域日本

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产品简介

芯片帮定

芯片软封装（帮定英译bonding，即芯片覆膜技术）与塑封芯片较之，采用裸片帮定*大优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%；并简化线路板及贴片工艺；具有良好的防水、防潮、防氧化、防静电、防物理磨损、防微酸腐蚀特性；在抗震、抗切、抗t型剥离方面表现尤为突出；对产品的**保密要求更是众多厂家的**。

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芯片