半导体 激光打标机 HMD50

半导体激光打标机
【适用范围】
   半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
    适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。
    半导体激光打标机应用行业：电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械、太阳能等行业。

【机型特点】
    半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
    进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
    光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
    半导体激光打标机频率可以调制很大，对材料反应及适应性更强，加工范围更广
    软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
    半导体激光打标机配备*新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。


【技术指标】