压力传感器 CBM-10
产品简介
CBM-10扩散硅压力传感器,欢迎新老客户前来订购该扩散硅压力传感器.该扩散硅压力传感器性价比高.该扩散硅压力传感器采用数字化温度补偿技术,全进口芯片封装.
产品详细信息
概述
CBM-10系列硅压阻式压力传感器芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件(OEM),作为一种高性能的压力敏感元件,可以很方便地进行放大处理,装配成标准信号输出的变送器,广泛应用于石油,化工,冶金,电力,航空,航天,医疗设备,汽车,HVAC等行业的过程控制。
CBM-10系列是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上,敏感芯片不直接接触被测介质,形成压力测量的全固态结构,因此该产品可以应用于各种场合,包括恶劣的腐蚀性介质环境。
CBM-10系列采用氟橡胶“O”型圈进行压力密封,便于安装。
公司还可以根据用户的需要,承接特殊要求,如全焊接结构、宽温度补偿、高可靠、抗强冲击及振动的压力传感器,尤其是为国防武器装备配套。
特点
进口压力芯片
高性能、全固态、高可靠性
18个月质保期
技术性能
电桥电阻: 3KΩ~6KΩ
供电电源: 恒流1.5mA、恒压5~10V
使用温度: -45℃~125℃
补偿范围: -10℃~70℃
壳体和膜片: 不锈钢316L
精度:0.2 %FS
零点:±2mV
满量程:≥100mV(典型)
零点温漂:0.01 %FS/℃
灵敏度温漂:0.01 %FS/℃
绝缘: 100MΩ/250VDC
密封圈:φ16×1.7mm(丁晴或氟化橡胶)
长时间稳定性:0.1 %FS/年
充油: 硅油、橄榄油(卫生型)
响应时间:≤50μm(上升到90%FS)
振动:20g/(20~5000Hz)
耐用性周期:>100×106 FS
量程选择
G 表压(通气式表压,以当前大气压为零点) 单位: MPa
量程 | -0.1 | -0.035 | -0.02 | 0.02 | 0.035 | 0.1 | 0.25 | 0.4 | 0.6 | 1.0 | 1.6 | 2.5 |
过载% | 300 | 300 | 300 | 300 | 300 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 |
A 绝压(真空为零点) 单位: MPa
量程 | 0.1 | 0.25 | 0.4 | 0.6 | 1.0 | 1.6 |
过载% | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 |
S 密封式表压(校准大气压为零点) 单位: MPa
量程 | 1.0 | 1.6 | 2.5 | 6 | 10 | 25 | 40 | 60 | 100 |
过载% | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 150 | 150 | 150 | 150 |
D 差压 单位: MPa
量程 | 0.02 | 0.035 | 0.1 | 0.25 | 0.4 | 0.6 | 1.0 | 1.6 | 2.5 |
过载% | 300 | 300 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 150 |
外形结构
1 安装时需要在“O”型圈表面均匀涂抹少量的真空油脂。
2 沿腔体轴向方向均匀用力,将芯体推入腔体中,注意“O”型圈不能有任何破损。
3 芯体的膜片是压力敏感部位,在使用过程中请勿用手指或硬物触碰。
4 “O”型圈密封方式为悬浮式密封,是**可靠的静态密封方式,无须再采用其它的密封方式,正常情况下可用于40MPa的压力环境。
5 超过25MPa的压力时,需要配备挡圈组合使用,密封压力可以达到400MPa。
6在装配小量程芯体时,不易用力压紧,这样额外的力会使芯体的温度特