英德斯工控半长卡 HSB-681 工控机 HSB681

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系统

• CPU：板载Intel® ULV Celeron® 400 MHz或LV 733MHz处理器
• 芯片组：北桥：VIA CLE266；南桥：VIA VT8235
• 系统内存：板载128M DDR内存，和一个200pin DDR SODIMM内存扩充槽
• VGA控制器：集成AGP显卡,内建AGP4X高效能图形加速卡，共享显存16/32/64MB,*大分辨率1400x1050
• LCD接口：　TTL接口
• 音频：板载AC97声音芯片 ,支持AC97音效规范，兼容AC97 2.1，支持MIC-IN、LINE-IN、SPEAK-OUT,支持CD-IN,板载喇叭
• 以太网：板载RTL81XX网络芯片,10M/100Mbps自适应，提供一个RJ-45接口
• BIOS支持：2M可擦写Flash Rom用户可方便升级,支持PNP、支持防病毒功能,支持大于160G大容量硬盘,支持节电功能
• IDE接口：1个IDE(44pin)
• CompactFlash™：支持Type Ⅱ CF卡接口
• FDD接口：1个FDD接口
• 看门狗功能：可编程超时中断或系统复位
• 电　　源：板上4PIN的标准电源接口, +5V和+12V供电
• 主板尺寸：185mm×122mm×36mm (长/宽/高)

输入/输出

• 通用串行总线：4个USB 2.0（支持USB启动功能）
• 串口：2个串口，COM1为RS-232，COM2为RS-232/RS-422/RS485可选
• 键盘鼠标：1个PS/2鼠标和键盘接口/ 内置AT键盘和鼠标接口
• 并口：1个并口，支持SPP/EPP/ECP模式
• 红外线接口：一个 IrDA 收发接口
• 数字输入/输出：8位数字，支持4位输入、4位输出
• ISA总线

环境

• 工作温度：0～60℃（32～140℉）
• 存储温度：-40～85℃（-40～185℉）
• 工作湿度：20～90%；存储湿度　20～95%