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产品资料

HPC-1611V2NEVOC嵌入式半长CPU卡

HPC-1611V2NEVOC嵌入式半长CPU卡
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:HPC-1611V2NEVOC嵌入式半长CPU卡
  • 产品型号:HPC-1611V2N
  • 产品展商:其他品牌
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
研祥半长CPU卡,研祥半长卡,EVOC半长CPU卡
EVOC嵌入式半长CPU卡
HPC-1611V2N采用INTEL 810E系统芯片组设计的符合工业标准PCI半长工业主板,支持*新Socket 370结构66MHz/100MHz/133MHz外频的处理器。
产品描述

研祥半长CPU卡,研祥半长卡,EVOC半长CPU卡产品特性:

Socket 370主流架构,支持66/100/133MHz FSB CPU
185mm×122mm 半长32位PCI扩充
Intel810E芯片组稳定可靠
集成AGP硬件视频加速
两路RealTek 8139C 100Mbps以太网控制器
硬件监控功能
带LPT、USB、KB&Mouse 接口4000V静电防护 产品规格:

EVOC嵌入式半长CPU卡总线类型 - 32位PCI扩充总线

处理器 - 支持Socket 370结构PPGA或PCPGA Celeron/PentiumⅢ/ VIA Cyrix-Ⅲ
系统芯片集 - Intel 810E 支持66MHz/100MHz/133MHz FSB
系统内存 - 168pin DIMM×1,*大256MB
BIOS - *新Award Modular BIOS Ver6.0
在板视频 - 系统芯片内集成AGP图形加速控制器
在板LAN - 两路RealTek 8139C 10/100Mbps以太网控制器, RJ-45接口
PCI IDE - UltraDMA 33/66 IDE控制器,连接两个IDE设备
多I/O接口 - 一个FDD接口、二个USB、一个并口、二个RS-232、一个IrDA红外接口、一个PS/2 键盘/鼠标接口
硬件监测 - Winbond W83627系统状态监测电压、温度
电源 - +5V、+12V,支持AT/ATX电源
外形尺寸 - 185mm×122mm
工作温度 - 0~60度
相对温度 - 5%~90%,非凝结

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