首页 >>> 产品目录 >>> 芯片
工控网 >>> 展馆展区 >>> GL塑封透视图 > GL塑封透视图

产品资料

GL塑封透视图

GL塑封透视图
  • 如果您对该产品感兴趣的话，可以
  • 产品名称：GL塑封透视图
  • 产品型号：GL
  • 产品展商：其他品牌
  • 产品文档：无相关文档
简单介绍
塑封透视图
产品描述
商品名称： 塑封透视图
产品型号： GL
品　　牌： GL
原 产 地： 青岛
单　　价： 0 元
芯片软封装（帮定英译bonding，即芯片覆膜技术）与塑封芯片较之，采用裸片帮定*大优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%；并简化线路板及贴片工艺；具有良好的防水、防潮、防氧化、防静电、防物理磨损、防微酸腐蚀特性；在抗震、抗切、抗T型剥离方面表现尤为突出；对产品的**保密要求更是众多厂家的优选。
产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!
  • 温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买前务必确认供应商资质与产品质量。
  • 免责申明：以上内容为注册会员自行发布，若信息的真实性、合法性存在争议，平台将会监督协助处理，欢迎举报
产品留言
标题
内容
联系人
联系电话
电子邮件
公司名称
联系地址
验证码
点击换一张
注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!