NOTEBOOK A770B BGA返修台特点：
*采用优良的发热材料，**控制BGA的拆卸和焊接过程。 *采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。 *配有直插式钛合金热风喷嘴，控制灵活，拆卸方便。*顶部热风可编程控制，温度**、热量均匀。
*可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。
*配置可移动支架，实现前后左右全方位的移动。
NOTEBOOK I770B BGA返修系统主要技术参数
电源规格
220V/230V AC、 50/60HZ
总功率
2000W（max）
顶部热风加热功率
700W
底部红外预热功率
1500W
底部辐射预热尺寸
330*360mm
热风加热温度
450℃(max)
底部预热温度
300℃(max)
*大线路板尺寸
420mm*500mm
*大BGA尺寸
60*60mm
通讯
标准RS-232C（可与PC联机）
外型尺寸
330(L)×380(W)×440(H)mm
设备重量
20Kg
用途：
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。
粤公网安备 44010402001403号
