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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	吸锡线吸锡线	吸锡线特点：* 导热性能好，清洁焊锡极为方便！* 适用：BGA返修和芯片拆焊过程中清洁焊盘等。
	助焊膏助焊膏	助焊膏规格：美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV。目前好用的BGA返修用助焊膏。适用于手机，数码相机，笔记本，电脑南北桥等芯片返修植球和贴装。焊后残留伍物少，易清洗。焊盘氧化能力强。新包装：10CC
	植锡球网板植锡球网板	植锡球网板规格：该产品为BGA植锡球网板，可根据不同规格尺寸的BGA芯片定制。
	QUICK218-35超声波清洗器 QUICK218-35超声波清洗器	QUICK218-35超声波清洗器 QUICK218-35 超声波清洗器特点：* 全新的35W系列清洗器，功能更多，效率更高，效果更佳。* 全新的大功率清洗器，先进的定时操作功能。操作更简单，观测更直接，大大提高了工作效率。* 利用超声波使液体发生空化效应清洗原理，楚污垢、灰尘油脂、积碳等，功能，洗无不净。
	QUICK268放大镜台灯 QUICK268放大镜台灯	QUICK268放大镜台灯 QUICK268放大镜特点：* 放大与照明双重组合，可根据不同要求选择放大倍数。* 光线稳定可靠，毫无闪烁感，对视力毫无影响。* 可配置*白色光学镜片，减轻因长时间使用而造成视觉疲劳。有不同色彩可供选择，美化工作环境。* 适用：电子工程师对细微元件，元件密集的线路板进行观察和检验或者医务人员、美容师等需要照明放大的工作。
	QUICK超细防静电镊子 QUICK 超细防静电镊子	QUICK超细防静电镊子用途：* 适用于精密元器件和BGA芯片等的器件的拾取。
	QUICK 万能植锡球治具 QUICK 万能植锡球治具	QUICK 万能植锡球治具规格：该产品为BGA通用万能植锡球治具，可根据不同规格尺寸的BGA任意调节，上部BGA钢网亦可根据不同规格型号的BGA植球随意更换、调节使用方便快捷。
	QUICK990A热风拆焊台 QUICK990A热风拆焊台	QUICK990A热风拆焊台 QUICK990A热风枪特点：防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。不需接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击。能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。采用进口发热体，喷嘴与发热体与国际品牌共同。 *拔焊工作完毕关机后送风延时工作，延长了发热体与手柄的寿命。
	QUICK957ESD 热风拆焊台 QUICK957ESD 热风拆焊台	QUICK957ESD 热风拆焊台 QUICK957ESD热风台特点：传感器闭合回路，功率大，升温迅速，温度稳定，不受出风量影响。气流量无级可调，范围大，温度调节方便，可以适应多种用途。手柄装有感应开关，只要从手柄架上拿起手柄，系统即迅速进入工作模式；手柄放在手柄架上，系统便会进入待机状态，实时操作方便。系统设有自动冷风功能.
	QUICK957D热风拆焊台 QUICK957D热风拆焊台	QUICK957D热风拆焊台 QUICK957D热风拆焊台特点：传感器闭合回路，功率大，升温迅速，温度稳定，不受出风量影响。拆焊芯片，掌控自如。系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风枪。采用日本进口直流电机，柔和旋转风，风量无级可调。可以适应多种用途，拆焊屏蔽罩、尾插内联座、塑料元件等都能轻松应对。
	QUICK990AD热风拆焊台 QUICK990AD热风拆焊台	QUICK990AD热风拆焊台 QUICK990AD热风拔放台特点： * 传感器闭合回路，微电脑数显控温，功率大，升温迅速，温度*稳定，不受出风量影响。防静电设计，防止因静电或漏电而损坏PCB。 * 不需接触焊点的锡焊方式可免除零件移位及热冲击。 * 能大幅度调节气流量及温度，焊接及除锡可根据要求选用不同的喷嘴。
	QUICK969AESD 控温电焊台 QUICK969AESD 控温电焊台	QUICK969AESD 控温电焊台 QUICK969A电烙铁特点：采用陶瓷高温发热芯，寿命长。升温迅速，温度补偿快，温控*、稳定。可配用多款长寿命通用型烙铁头，使用方便。焊接烙铁轻巧，使用舒适。外观新颖，结构牢固。 *防静电设计，防止因静电泄漏而损伤娇嫩的SMD元件。
	QUICK236ESD无铅焊台 QUICK236ESD无铅焊台	QUICK236ESD无铅焊台 QUICK236ESD数显无铅焊台特点：微电脑数显，PID控温，升温及回温速度快，真正实现无铅焊接。采用陶瓷高温发热芯，寿命长。可配用多款长寿命通用型烙铁头，使用方便。采用数字式温度校准，操作方便。焊接烙铁轻巧，使用舒适。外观新颖，结构牢固。 *防静电设计。
	NOTEBOOK A770 BGA返修台 NOTEBOOK A770 BGA返修台	NOTEBOOK A770 BGA返修台 QUICK BGA返修台简述： QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770采用闭环控制原理，将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度，QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770提供了大功率为2400W的可调加热功率.
	NOTEBOOK I760 BGA返修台 NOTEBOOK I760 BGA返修台	NOTEBOOK I760 BGA返修台 QUICK BGA返修台简述： QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760采用红外传感技术和温度闭环控制原理，提供了理想的热分布和合适的峰值温度，对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理，、地对表面贴装元件进行返修和焊接。
	NOTEBOOK I760B BGA返修台 NOTEBOOK I760B BGA返修台	NOTEBOOK I760B BGA返修台 1、无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。 2、顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。 3、采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。
	NOTEBOOK I760E BGA返修台 NOTEBOOK I760E BGA返修台	NOTEBOOK I760E BGA返修台 QUICK BGA返修台简述： QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760E采用红外传感技术和温度闭环控制原理，提供了理想的热分布和合适的峰值温度，对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理，、地对表面贴装元件进行返修和焊接。
	NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台 NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台	NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台 1.I760 BGA返修系统红外回流焊部分红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
	NOTEBOOK A770B BGA返修台 NOTEBOOK A770B BGA返修台	NOTEBOOK A770B BGA返修台采用优良的发热材料，控制BGA的拆卸和焊接过程。采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。配有直插式钛合金热风喷嘴，控制灵活，拆卸方便。顶部热风可编程控制，温度*、热量均匀。可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。 *配置可移动支架，实现前后左右全方位的移动。
	QUICK6202真空吸烟仪 QUICK6202 真空吸烟仪	QUICK6202真空吸烟仪 QUICK6202真空吸烟仪特点：* 完全室内排放，无需铺设通风管道。* 使用吸烟笔，从烟雾源头处吸烟。* 台式净化器，节省空间。* 可以连接各种吸烟焊台手柄。* 外接工业气源。

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