QUICK BGA返修台简述：
QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760采用红外传感技术和温度闭环控制原理，提供了理想的热分布和合适的峰值温度，对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理，**、**地对表面贴装元件进行返修和焊接。
NOTEBOOK I760通过**的非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度，温度控制准确、灵敏，从而实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求；其顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热，热分布均匀，从而获得焊接工艺的*佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度；红外加热器下面的可调光圈，可保护PCB上邻近部位对温度敏感元件的加热，而不需要返修喷咀。
NOTEBOOK I760 BGA返修台特点：
1、 采用开放式暗红外加热，无需喷嘴，在回流焊接过程中不存在气流,BGA重新植球的成功率接近100%
2、 采用非接触式红外传感器直接测控BGA表面的温度，真正实现闭环控制,温度控制**.灵敏
3、 顶部和底部均采用中波暗红外加热,热分布均匀,完全可以满足无铅制程要求!
4、 采用进口加热材料确保拆焊的良率和机器长期使用的稳定性!
5、 PCB夹板科学便捷且可前后移动移动
6、 智能自动化程度高，操作由电脑控制更便捷！
7、 整机设计科学人性化,简单易学 ,快速入门！
NOTEBOOK I760 BGA返修系统主要技术参数
型号
NOTEBOOK I760
总功率：
2400W（max）
底部预热功率：
400W*4=1600W （暗红外陶瓷发热板）
顶部加热功率：
180W*4=720W （红外发热管，波长约2~8μm）
顶部加热器尺寸：
60*60mm
底部辐射预热器尺寸
260*260mm
顶部加热器可调范围：
20-60mm（X、Y方向均可调）
真空泵：
12V/300mA, 0.05Mpa（max）
*大线路板尺寸
420mm*500mm
烙铁：
智能数显无铅烙铁
烙铁功率：
60W
通讯：
RS-232C （可与PC联机）
红外测温传感器：
0-300℃（测温范围）
重量：
22Kg
用途：
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA,CHIP,QFP,PLCC等。
2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。
粤公网安备 44010402001403号
