成都昊普特科技有限公司
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颗粒碰撞噪声检测仪
产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
PIND FELIX M4
FELIX M4
颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验。目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性试验,用于测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空航天及相关**领域使用的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
美国SD公司PIND设备FELIX系列
FELIX L
颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验。目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性试验,用于测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空航天及相关**领域使用的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
颗粒碰撞噪声检测仪4511M-R
4511M-R
美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/**领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
颗粒碰撞噪声检测仪4511L-R
4511L-R
美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/**领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
颗粒碰撞噪声检测仪4511M6
4511M6
美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/**领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
颗粒碰撞噪声检测仪4511M
4511M
美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/**领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
颗粒碰撞噪声检测仪4511L
4511L
美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/**领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
颗粒碰撞噪声检测仪4511A
4511A
美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/**领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。