随着物联网等诸多新兴网络与自动化技术的兴起，社会体系建设正在逐步转向智慧化，电子类设备技术要求也愈发高涨，其中作为众多电子技术核心的IC顺应发展需求，正在向3D结构迈进。
市场对更智能，更高集成度以及更低功耗电子系统的需求持续增长，以满足所谓“物联网”所**的层出不穷的各种应用。为此，各家企业都在寻求突破摩尔定律之道，而其中少数企业已经在证明基于硅穿孔（（ThroughSiliconVia,TSV））技术的3D IC制造的可行性，并应用了各种全新的供应链模式。
业界先锋企业也正在寻求各种可以克服摩尔定律局限的方法，推出了****的高容量和高性能，为新型异构IC的发展铺平道路，该IC可整合和匹配处理器、存储器、FPGA、模拟等各种不同类型的晶片，打造出了此前所无法实现的片上系统（SoC）。
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）指出，现在半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5DIC正式进入量产。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临*大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后年3DIC可望正式进入量产。
根据TechNavio日前公布的分析预测，2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%，成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加，3D IC可以改善记忆体产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电（2330）、日月光（2311）、意法半导体、三星、尔必达、美光、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。
此外，如要**释放3D IC的潜力，我们的行业需要面对各种技术及商业发展的障碍。首先是降低中介层及组装工艺的成本。很多技术改进将通过大量推广实现，但为这些技术和服务创建健康的开放市场也很重要。其次，业内必须采用确好晶片（KGD）、特别是已封装的确好晶片（KGB）功能进行设计，尽可能确保组装后3D IC符合所有规范。第三，我们要开发全新的商业模式，让一家集成商能够在提前明确成本结构、供应链、产量/所有权以及责任等所有问题的情况下，组装来自众多不同公司的芯片，这样我们才能*大限度提高该技术所支持的应用范围。
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