5月29日，全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通（Broadcom）公司宣布推出一款全新的Bluetooth Smart系统单芯片（SoC）产品，为其嵌入式设备无线互联网连接（WICED?）产品组合再添新成员。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart链接上实现速率翻番，大幅提高性能，并延长物联网（IoT）设备的电池寿命。
BCM20706通过内置微控制器（MCU）将蓝牙和Bluetooth Smart集成在单一芯片上，可为企业降低成本、减小封装尺寸，并有助于家庭自动化、音频、工业、可穿戴等应用的企业加快上市进程。博通公司的WICED Smart Ready SoC还提供双模蓝牙和Bluetooth Smart应用，原始设备制造商（OEM）可根据其终端产品需求来选择适合的技术。此外，由于在Bluetooth Smart链接上实现了数据速率翻番，博通公司的WICED平台能与时俱进满足未来需求，支持高数据速率和节能型2 Mbps模式。预计这一模式将会被纳入到蓝牙5.0标准中去。
博通公司无线连接组合事业部产品营销**总监Brian Bedrosian表示：“博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片将其性能推进到了新的高度，巩固了博通在物联网（IoT）的行业领导地位。除了设备数据速率翻番之外，我们也不再需要外部微控制器（MCU），从而节省了成本，也为OEM厂商及打造下一代应用的开发人员缩短了产品上市时间。”
WICED Smart Ready SoC的主要特征：
集成蓝牙基本速率（BR）、增强的数据速率（EDR）和Bluetooth Smart功能
集成标准蓝牙和Bluetooth Smart配置文件，例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT，简化双模BT/BLE应用的开发
集成适用于Bluetooth Smart的*大至10 dBm的iPA，*大限度扩大覆盖范围
集成ARM Cortex CM3 MCU，时钟速率高达96 MHz
逾100 KB的应用RAM支持消费者应用
两个设备之间的高速外围接口数据，不仅可提高无线传输效率，同时还可降低功耗
符合蓝牙4.2规范
集成的外围设备支持
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