STM32**产品助力物联网应用

中国工业报社记者 王雨阳 日前，2017年STM32峰会在北京举行，今年也是意法TTM32十周年的庆典，本届峰会回顾了意法十年来的发展历程，也展望了未来的发展前景。十年来，意法半导体辛勤耕耘、锐意进取、不断**，成为**市场趋势的MCU领导厂商，STM32也成为市场上广为人知、广获好评的MCU品牌。今天，当人们谈到MCU产品，会很自然地想起意法半导体STM32。如今，STM32拥有10大产品系列，700余款产品，从超低功耗到高性能，其强大的产品阵容覆盖各种应用，满足不同需求。而在中国市场，STM32的发展尤其令人瞩目，实现了快速而文件的增长，并建立起强大的STM32生态系统。意法半导体亚太区MMS（微控制器、存储器和**微控制器）及物联网副总裁Arnaud Julienne在会上表示，“十年前，我们在中国的实力非常强大，但就MCU产品线来讲、当时和市场其他同行对比，STM MCU属于不太知名的产品线。2007年6月11日，我们在北京发布了STM32，从那**开始我们改变了产品策略，改变了我们对中国客户的态度，并展开了对中国市场的推广的策略。过去十年中，我们做了两件事情，一是更加丰富的产

拓展核心芯片领域：英唐智控布局物联网战略

8月15日下午，英唐智控发布公告称，公司旗下联合创泰科技有限公司与百新技术（香港）有限公司达成业务合作，本次合作将使公司获得北京兆易**科技有限公司所有产品的代理权。 北京兆易**科技有限公司是一家全球化芯片设计公司，业内**的微控制器供应商，系中国市场三大NOR Flash供应商之一，串行闪存市场占有率****，在物联网（Internet of Things，简称IOT）模块、低成本物联网组件以及物联网**问题具备一定的研发和产品优势。 英唐智控年初通过收购联合创泰股权，已获得了全球**主控芯片品牌MTK的代理权，主控芯片广泛应用在可穿戴、手机、平板、汽车、无人机等设备上，是电子设备的“大脑”；当时公司还获得了全球三家全产业存储器供应商之一的SK海力士（SKHynix）的代理权，丰富了应用极广的DRAM（大容量存储器，如电脑内存等）领域产品线。 而本次与兆易**达成合作，公司在微处理器和MMC（微存储）方面再下一城，兆易**拥有国内**的先进生产线及强大产能支持，其产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电

英唐智控在物联网产业中获得先发优势，大幅提升公司核心竞争力和市场占有率

8月15日下午，英唐智控发布公告称，公司旗下联合创泰科技有限公司与百新技术(香港)有限公司达成业务合作，本次合作将使公司获得北京兆易**科技有限公司所有产品的代理权。 北京兆易**科技有限公司是一家全球化芯片设计公司，业内**的微控制器供应商，系中国市场三大NOR Flash供应商之一，串行闪存市场占有率****，在物联网(Internet of Things，简称IOT)模块、低成本物联网组件以及物联网**问题具备一定的研发和产品优势。 英唐智控年初通过收购联合创泰股权，已获得了全球**主控芯片品牌MTK的代理权，主控芯片广泛应用在可穿戴、手机、平板、汽车、无人机等设备上，是电子设备的“大脑”;当时公司还获得了全球三家全产业存储器供应商之一的SK海力士(SKHynix)的代理权，丰富了应用极广的DRAM(大容量存储器，如电脑内存等)领域产品线。 而本次与兆易**达成合作，公司在微处理器和MMC(微存储)方面再下一城，兆易**拥有国内**的先进生产线及强大产能支持，其产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电

格芯推出基于行业**的22FDX FD-SOI平台的嵌入式磁性随机存储器

格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22纳米 FD－SOI （22FDX）平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界*先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和**可靠性。 正如近期在美国所展示的，格芯22FDX eMRAM具有业界**的存储单元尺寸，拥有在260°C回流焊中保留数据的能力，同时能使数据在125°C环境下保留10年以上。这项行业**的技术优势使其能够被用于通用、工业和汽车领域的微控制器单元（MCU）。FDXTM和eMRAM的能效连同射频连接功能和毫米波IP，使得22FDX成为电池驱动的物联网和自动驾驶汽车雷达片上系统（SoCs）的理想平台。 “随着越来越多的应用需要高性能、非易失性的内存解决方案，客户都在设法扩展产品的能力。”格芯eMRAM事业部副总裁Dave Eggleston表示，“我们很高兴能发布22FDX eMRAM。作为一种具有**可靠性的嵌入式内存技术，它能够为系统设计者在微控制器（MCUs）和片上系统（SoCs）中提供更多功能，同时提高

联发科技推出新一代物联网专用Wi-Fi无线芯片

联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列—MT7686、MT7682、MT5932，推动智能家居及智能办公设备的**，提升各种终端设备的综合性能表现。这三款产品具备高集成度和超低功耗特性，适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联设备及云端连接服务等多种应用。 该系列产品延续上一代产品特色，将微控制器（MCU）、低功耗1T1R 802.11 b/g/n Wi-Fi子系统和电源管理单元，高度整合在一个芯片上。其中，应用处理器子系统由支持浮点运算单元（FPU）的ARM? Cortex?-M4微控制器所组成。这三款芯片让物联网应用具备了更多实用、易用的功能，包括深度待机、快速唤醒及**可靠的数据连接等。 杭州古北电子科技联合创始人兼**运营官（COO）姚博表示：“当家庭联网与物联网应用变得越来越复杂，我们的终端设备对芯片的要求也变得越来越高。联发科技*新的Wi-Fi系列芯片可**满足我们的需求，为用户提供*佳使用体验。” 联发科技物联网事业部副总经理杨裕全表示：“此次推出的新一代Wi-Fi系列芯片在功耗上优化三倍以上，唤醒速度小于0.1秒，这两大产品优势可让***在提供**用

德州仪器推出全新SimpleLink MCU应对物联网发展浪潮

500亿智能互联设备，2120亿个联网传感器，每年产生超过44ZB的数据……这是2020年的物联网图景。即使放眼当下，物联网的快速发展正逐一展现，工业生产、日常生活等诸多领域都在发生变革，物联网时代的大幕已经开启。 德州仪器作为半导体界的翘楚，在这股洪流来临之际，驾帆起航，发起了接二连三的攻势，近日便宣布推出其全新的SimpleLink?微控制器（MCU）平台来满足未来物联网对功耗，**，标准等方面的需求。 SimpleLink? 微控制器（MCU）平台通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件（SDK）以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内*广泛的、基于ARM?的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网（IoT）和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。 物联网的标准化是目前业界关注度较高的问题，这其中平台间的互联互通是重中之重，TI在做的不仅仅是把单一的单片机MCU连接

德州仪器推出新型微控制器：满足未来物联网需求

近日，德州仪器宣布推出其全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台，来满足未来物联网对功耗，**，标准等方面的需求。 500亿智能互联设备，2120亿个联网传感器，每年产生超过44ZB的数据……这是2020年的物联网图景。即使放眼当下，物联网的快速发展正逐一展现，工业生产、日常生活等诸多领域都在发生变革，物联网时代的大幕已经开启。 德州仪器作为半导体界的翘楚，在这股洪流来临之际，驾帆起航，发起了接二连三的攻势，推出全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台。 SimpleLink微控制器(MCU)平台通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件(SDK)以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内*广泛的、基于ARM的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网(IoT)和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。 物联网的标准化是目前业界关注度较高的问题，这其中平台间的互联

可扩展的**平台简化物联网硬件开发

意法半导体(STMicroelectronics，ST)和连网系统超**现成软件方案供货商Prove & Run宣布推出共同开发的可扩展物联网硬件**平台。 可扩展的**平台简化物联网硬件开发 意法半导体(STMicroelectronics，ST)和连网系统超**现成软件方案供货商Prove & Run宣布推出共同开发的可扩展物联网硬件**平台。 该**平台整合了Prove & Run的Proven Core-M高**操作系统和意法半导体业界的STM32L4**微控制器(MCU)，以及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFETM-A100**组件。Common Criteria共同准则认证组件让平台能够满足物联网硬件从基本至高阶的**需求。 新的**平台可简化高**性物联网产品开发，让开发人员得以致力研发应用产品的功能。该**平台无需设计人员所需之专业的资料**研发技能，因为该平台的**服务已经通过**验证和测试证明，**服务包括应用隔离、**启动、**韧体更新、防止物理攻击的密钥存储。 **平台组件包括： STM32L4微控制器：整合ST超低功耗技术与Cort

物联网藏商机：MCU厂商数次并购疯抢市场

近两年，各大MCU厂商为争夺物联网市场可谓是杀红了眼，几大巨头接连发起了数起大规模并购。凭借收购整合带来的效应，NXP、Microchip及Cypress的销售额在去年均出现了大幅增长。其中，NXP表现*为惹眼，营收爆涨了116%。 由于瑞萨、三星以及意法半导体等厂商未发起行业并购，所以2016年微控制器业务营收仅有小幅成长，有些甚至还出现下跌。譬如，三星去年MCU业务就出现大幅跌落，是前8大MCU厂商**下滑超过10%的厂商。 根据调研机构IC Insights*新报告，2016年NXP赶超日本瑞萨，成为全球*大的MCU厂商，去年该业务营收29.14亿美元，市场份额高达19%。 这一切均得益于与飞思卡尔的合并。 收购飞思卡尔前，NXP在2015年的排名仅为全球第6，而飞思卡尔当时已是全球**大微控制器供应商。 NXP此前主要以供应智能卡所需的8、16位MCU为主，该类产品在2015年约占了所有控制器产品销售的3/4，在完成收购飞思卡尔后，智能卡微控制器仅占该公司所有控制器产品销售的1/4，其他产品则主要瞄准在如汽车系统等嵌入式控制应用系统中。目前恩智浦正在大举推出采用ARM Cort

物联网应用拉动MCU市场增长

根据市场研究公司IHS表示，针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网（IoT）应用的全球微控制器（MCU）市场预计将以11%的复合年成长率（CAGR）成长，从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。 同时，在2019年以前，整体MCU市场预计将以4%的CAGR微幅成长。 “有些人仍认为只是市场炒作的新兴IoT发展趋势，其实已经开始袭卷整个MCU市场了，”IHS Technology**分析师Tom Hackenberg表示：“事实上，如果少了IoT应用成长的影响，MCU市场将会在未来10年停滞不前。” 根据IHS Technology*新的微控制器市场追踪报告显示，IoT包括现有的网际网路协议（IP）可定址设备以及连网的电子产品。IoT和“万物联网” （Internet of everything；IoE）的定义不同，因为在IoE中，甚至是未连网的电子产品与未连接的物件都可能出现在网路上。 IHS将IoT市场划分为三个不同的类型：控制器，如PC与智能手机；基础架构，如路由器与伺服器；以及节点，包括闭路电视（CCTB）摄影机、交通号志与电器等

受益物联网微控制器市场增长 变革兴起以适应新要求

生产技术、信息技术日新月异，物联网在未来几年将快速走进日常生活。微控制器（MCU）作为物联网核心零组件，受益于其庞大的市场需求而得到快速增长。为适应物联网时代新的要求，微控制器行业正兴起一场行业变革。物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分，无论是连接用的小型节点、收集与记录资料的感测器**，主要都以MCU平台为基础。MCU几乎是每一个联网设备的关键元件，并有望推动数百万物联网“终端节点”的部署。受益物联网微控制器持续增长 行业变革兴起以适应新要求一、物联网应用拉抬MCU市场成长国庆期间，科技行业分析公司Linley Group发布*新报告显示，到2020年，全球使用的物联网设备将达到19亿个。在自动化、智能化不断加速的时代，微控制器的应用空间正被不断拓展，特别是近年来物联网、工业4.0等新应用、新概念不断出现，带给MCU无限的机会。市场研究公司IHS发表的数据称，针对车联网、可穿戴设备、建筑物自动化以及其他有关物联网应用的全球微控制器市场预计将以11%的复合年成长率成长，从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。同时，在2019年以前，整体MCU市场预计将

薄如草叶的芯片让健身手环更舒适 适用于物联网设备

物联网技术促家用监控应用落地

近两年，伴随国内风生水起的智能硬件、智能家居风潮，家庭安防进入人们的视野。从2014年开始，一批传统安防监控厂商以及联想、小米、360等互联网厂商均向家庭安防转变。物联网作为万物互联的中心，视频监控成为众多感知入口中比较特别的一个，因为作为可视化的**通讯手段，泛视频业务的需求与市场增长正在呈现快速发展的阶段。随着智慧家庭迅速发展，加上各种吸引人的应用服务的推出，家用监控系统也逐渐被消费者所接受。物联网的迅速发展，也为家庭监控市场带来新一波动力，并让家庭监控市场成为传统保全业者之外，其他类别的服务供应商，如美国AT&T、有线电视龙头Comcas等开始竞逐的迦南美地。 此外，根据MarketsandMarkets的研究报告指出，监控市场规模至2020年底将成长至380亿美元的规模。而在这波产业成长当中，2014至2015年间的家用监控市场就贡献了大约9%的成长。国际数据资讯(IDC)的研究也显示，在大数据世代中，2012年有一半以上的资料都是监控系统所产生的资料，并预估到了2015年其百分比更将攀升至65%。由此也可见家庭监控何以让业者趋之若鹜。 手机成家用监控“延伸屏幕” 事实上，此前

ARM抢攻服务器市场 布局物联网/车联网等市场

ARM拚搏新兴领域。除了持续把握智慧手机商机之外，安谋国际（ARM）也看好网路、服务器、物联网与微控制器，以及车联网等领域的潜力，现阶段亦展开布局。有鉴于5G前景佳，该公司期望2020年在此领域达到45%的市占率；另一方面，尽管2015年ARM在服务器的市占率不到1%，但当前已和相关厂商合作，希望能于2020年达到25%市占率。 ARM投资人关系副总裁Ian Thornton表示，2015年ARM营收近15亿美元，较前一年成长15%，并增加超过七百位研发人才，以因应未来的技术发展和市场成长。除了继续投资行动市场之外，该公司亦看好新兴市场如网路、服务器、物联网与微控制器和车联网等领域的发展。 Thornton进一步说明，在网路方面，5G需要高解析度的影音串流和微量资料传输，上述需求皆会对网路基础架构和电信营运商形成挑战，因此该公司在服务上也会提升网路运算能力与降低延迟，希望2020年能在该领域达成45%市占率。 此外，虽然2015年ARM在服务器市场的市占率小于1%，但现今该公司已和全球资料中心进行合作，同时也有三间云端服务供应商使用ARM架构的服务器，且有五家半导体合作夥伴，未来可望能

工业4.0洪流 电子元件是物联网*大机遇

高度集成与灵活性 工业4.0系统设计挑战

工业物联网应用已成为行业新趋势

互联网的不断发展促生了物联网和工业4.0，整个世界仿佛在顷刻之间变得互通互联。数万亿的感应器被装配在数十亿的控制器和数百万的网关之上，通过互联网将数据传送至地球的各个角落。这样的趋势凸显了传统工业系统的不便携性和不灵活性，通过物联网连接网络与高效率数据运算处理来提升工业系统作业效率以及增加工业生产的附加价值是势在必行。而这种转型依赖于一系列技术，从低功率无线协议到高性能微控制器，不一而足。 低功率的无线链路和微控制器 在这些技术中，低功率的无线链路和微控制器将作为整个链路的核心，起到至关重要的作用。举例来说，SiliconLabs*新推出了一款Gecko微控制器，采用的便是这种低功耗模式——在接收感应器发出的信号之后，控制器才会相应地启动，在发送数据后会自动关闭。这些微控制器使用3.6V的电池可以作业10到20年，能够应用到智能电网电力输配以及感应器网络。由于功耗极低，这些设备现在已经可以通过太阳能电池，甚至是周围环境中的射频或热能来提供能源，无需再使用电池或者电源线。 与此同时，这些设备还需要依赖于物联网所采用的各种协议。2.4GHzZigBee网状网络现已被广泛地应用于M2M(机器

高功率密度智能电机驱动器针对未来工业自动化应用

内部功率级由8个仅16m?的低电阻（RDS(ON)）MOSFET构成，能够*大限度地提升能效，同时降低散热量，进而简化热管理系统。内部控制芯片还包括一个在原本主系统中执行微控制器运算任务的智能运动控制引擎，为工程师在选择微控制器时提供更高的自由度，并有 2015年5月25日，某半导体供应商推出新款powerSTEP电机驱动器，精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率工作。 据小编获悉，这款全功能集成的步进电机驱动器（stepper-motor driver）系统封装（SiP, System-in-Package）提供高达500W/cm2的业界*高功率密度，将协助自动化设备厂商设计符合高成本效益的电机控制系统，在提高性能和可靠性的同时不会牺牲灵活性或耐用性。 powerSTEP 是一个14mm x 11mm的完整系统封装，集成电机驱动所需的控制电路和全部功率级，只需搭载极少的的外部器件即可开始相关应用设计。新产品拥有同等级产品中*高集成度，是首款适用*高85V、10A的大功率应用，大幅扩大了工业电机控制芯片的功率范围，包括自动机床、工业缝纫机、舞台照明、保安系统和家庭自动化等

博通全新芯片实现物联网设备数据速率翻番

5月29日，全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通（Broadcom）公司宣布推出一款全新的Bluetooth Smart系统单芯片（SoC）产品，为其嵌入式设备无线互联网连接（WICED?）产品组合再添新成员。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart链接上实现速率翻番，大幅提高性能，并延长物联网（IoT）设备的电池寿命。 BCM20706通过内置微控制器（MCU）将蓝牙和Bluetooth Smart集成在单一芯片上，可为企业降低成本、减小封装尺寸，并有助于家庭自动化、音频、工业、可穿戴等应用的企业加快上市进程。博通公司的WICED Smart Ready SoC还提供双模蓝牙和Bluetooth Smart应用，原始设备制造商（OEM）可根据其终端产品需求来选择适合的技术。此外，由于在Bluetooth Smart链接上实现了数据速率翻番，博通公司的WICED平台能与时俱进满足未来需求，支持高数据速率和节能型2 Mbps模式。预计这一模式将会被纳入到蓝牙5.0标准中去。 博通公司无线连接组合事业���产品营销**总监Brian Be

Spansion：3D图形MCU，让普通汽车变身豪车

近日，Spansion面向汽车仪表系统内丰富的人机接口技术推出*新Spansion Traveo微控制器系列，**将其突破性HyperBus接口与基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相结合，实现了与Spansion的HyperFlash闪存技术的无缝连接。Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰表示，Traveo系列微控制器可帮助汽车制造商充分利用更低的整体系统成本优势，让客户能够享有以前只有在豪华轿车才可享有的**驾驶体验。据王钰介绍，Spansion在2013年的收入为13亿美元。从市场领域来看，汽车电子领域的营销收入占到了30%。从区域来看，欧洲和日本是Spansion公司的*大市场。从产品类型来看，MCU部门为Spansio带来了40%以上的营收。在此之前，Spansion在2014年的5月和6月分别发布了业内首款基于双ARM Cortex-R5的32位双电机控制MCU，以及32位车身控制MCU。由Spansion提供控制解决方案的电动车系统框架可以看出，车用MCU正在为Spansion带来具有多重价值的广阔市场。图形MCU+HyperBu

Spansion获得高性能ARM Cortex-M7处理器的授权

面向物联网、传感器融合、工业自动化、电机控制和无线连接应用的新一代MCU将采用全新内核。2014年11月20日，中国北京 –——全球行业**的嵌入式市场闪存解决方案**厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布公司已获得ARM® Cortex®-M7处理器的使用授权，该款处理器将被整合到公司的新一代MCU和系统级解决方案中。 Spansion*近为其面向工业物联网应用的高性能FM4系列新增了96款MCU。公司拥有一个以差异化特性和高集成度为特点的**的产品路线图，可确保FM0+、FM3和FM4产品系列之间的软硬件兼容性。这些产品系列可满足客户对一系列广泛的高性能、可扩展、低功耗和可靠的嵌入式系统的要求, 并具备专用特性和生态系统支持。 Spansion多重市场微控制器事业部**副总裁兼总经理Dhiraj Handa表示：“全新的ARM Cortex-M7处理器将为嵌入式应用带来极高的智能和能效。我们期待推出基于Cortex-M7内核的**型MCU，以完善我们现有的FM微控制器、闪存、模拟和能源采集产品系列。这些新产品将能满足客户对工业、消费、物联网和无线连接市场中的新兴

2015国际厂商如何备战物联网产业爆发期？

Atmel联手IAR Systems：支援MCU/MPU产品组合

Atmel公司与嵌入式系统开发工具供应商IAR Systems近日宣布，两家公司将拓展双方的合作伙伴关系，在IAR Systems 的开发工具中添加1400多个示例计划，用以支援Atmel的MCU和 MPU 产品组合。 使用Atmel AVR和AtmelSMARTMCU/MPU 的设计人员现在可以借助先进的C/C++编译器和除错器工具链 IAR Embedded Workbench 以及这些新的示例专案，将他们的产品更快地投入市场。由于开发人员一开始就能获得所有资讯，其中包括AtmelSoftwareFramework (ASF) 中的1400多个新示例，支援一系列广泛的应用和Atmel的Xplained Pro 系列评估板，因此可以极大提升工作效率。ASF是AtmelSmartARM和 AVR 产品 的一个大型免费原始程式码库。 ASF*大程度减少了专案启动所需的低级配置和设计工作，提供配有通用API的硬体抽象层以及专为评估、原型制作、设计和生产阶段而设计高价值中介软体。Atmel的8位元和32位元AVR MCU 集**的性能、功率效率和设计灵活性于一身，具备易用、低功耗和超高整合度

MCU集成外围功能 源动力在于物联网

*近物联网的大潮来势更猛，互联网公司也看到了物联网引申出来的商业价值，纷纷将手伸向硬件和云端。由此看来硬件会一直作为物联网的基础长期占据主要位置，这对硬件厂商来说是巨大的利好消息，因此我们也可以看到*近各芯片厂商也加紧攻势，紧锣密鼓对此展开布局。无论是传感器还是MCU都是闲不下来的节奏，谁先站上高点谁就有可能成为这一领域的****。 在智能硬件上，MCU作为一个不可或缺的核心部件成为用户关注的焦点。MCU产品经过长期的发展目前已经进入成熟状态，更多MCU厂家开始选择将周边功能与MCU集成在一起，这样一来可以减小体积，二来可以帮助客户节约成本。从Spansion*近推出的两款MCU也可以看出，它们分别是集成图形显示控制器的S6E2DH系列和自带声控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。 Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰介绍，S6E2DH系列基于ARM Cortex-M4内核设计，配备专用视频RAM的2D渲染图形显示控制器(GDC)，GDC可实现丰富的图形处理功能，因此可减轻微控制器CPU的负担，让其能够处理其它应用功能。Spansion的HyperBu

构建4~20mA环路供电型温度监控器

多功能智能插座USB接口通信电路设计

瑞萨发布新一代用于汽车底盘系统的RH850/P1x系列32位MCU

全球**的先进半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社，发布了通过ASIL-D标准认证的***的微控制器(MCU)系列，可大幅降低汽车底盘系统**功能的开发难度。RH850/P1x系列32位MCU是全球首款采用40nm工艺的汽车底盘MCU。瑞萨将40nm工艺与其独有的MONOS内存结构相结合，提供了具有**的电动助力转向(EPS)、制动系统及其他底盘系统解决方案，从而降低了功耗，并提高了底盘系统中**系统的开发效率。 汽车行业正在寻求一种能够为司机和乘客带来更**的驾驶体验以及保持心灵宁静的**方法。 作为市场***，瑞萨正在开发的解决方案将便于向市场推出更便捷、更高效、更具性价比的下一代汽车系统。 作为新型 RH850/P1x系列的有效补充，瑞萨电子还在开发一套结合了RH850/P1x系列MCU（单电源版本）和RAA270005KFP电源控制IC的工具包，从而可大大减轻电源设计负担。此电源控制IC还具有RH850/P1x系列MCU（单电源版本）所需的电源跟踪功能和两个外部传感器电源的跟踪功能，以及各种监测及自诊断功能。 RH850/P1M微控制器的主要特点如下： (1) 40 nm工艺

2014英飞凌汽车电子***大会聚焦产业链合力共赢

在众多合作伙伴的共同见证下，英飞凌2014汽车电子***大会在上海隆重举行。作为国内汽车产业*盛大的年度活动之一，本届***大会以“合力共赢”为主题，用实实在在的“系统方案层级与芯片层级”模式，展示了一个融合更多**商务支持服务和系统解决方案的汽车电子生态圈。 生态圈聚焦本土产业升级根据中国汽车工业协会的统计数据，2013年，中国汽车全年产销量双双突破了2000万辆，连续第五年蝉联****。美国汽车专业调查公司IHS Automotive预计，今后五年，中国汽车产量预计将继续稳步增长，可望于2019年突破3000万辆。中国车市的蓬勃发展，势必会拉动国内整车及汽车零部件产业的增长。然而，和国际厂商相比，本土整车和零部件厂商技术发展起步时间较晚，技术实力还有待提高，因此，他们必须加快技术研发进步的步伐，才能进一步提升市场竞争力。这一切都需要一个能鼓励自主技术**与进步的生态环境的支持。应对本土汽车厂商日益增长的应用需求，英飞凌汇聚本地强大科研机构和**科技人才的研发力量，**了汽车电子生态圈，为本土汽车零部件及整车企业和科研机构之间搭建了一个交流平台，帮助本土企业找到志同道合的合作伙伴，促

英蓓特携手ST推出STM32 Coocox开发工具

Premier Farnell集团子公司英蓓特科技日前宣布与为各个电子应用领域提供服务的全球**企业意法半导体（纽交所: STMicroelectronics）倾力合作，共同实现了免费开源的CooCox工具链与*新STM32系列微处理器产品之间的**结合，使开发人员可以借助STM32产品系列中600多个MCU的支持，实现各种性能和功能的提升。CooCox是一款免费/开源的针对ARM® Cortex®-M的软件开发工具链，包括软件工具、代码组件、硬件设计和面向ARM Cortex微控制器的社区支持。使用CooCox软件工具的开发人员可从支持设备列表中轻松选择目标设备来进行创建与编译，并对STM32微控制器进行编程。CooCox工具链还有其他一些特色组件，包括一个实时操作系统（RTOS）和外设驱动，这有利于工程师进行基于ST广泛产品系列的开发设计，从而节省时间和费用。

连接车载应用与系统，深度解析汽车接口技术

Mentor Graphics宣布推出具有新配置、调试和硬件支持的 Embedded Hypervisor产品

Mentor Graphics公司(NASDAQ：MENT)今天宣布推出其*新版本的Mentor® Embedded Hypervisor产品。该产品包含有系统配置、调试和硬件支持等新功能特性，可用于开发稳健、可靠且**的应用程序。该解决方案能够支持应用于工业、医疗、汽车、网络、电信和消费电子产品的高性能应用程序的开发。新款Mentor Embedded Hypervisor产品为Guest OS资源分区提供数据驱动的配置和设备树——而不是在每个BSP中包含Guest OS的硬编码资源表。这能够让开发人员更轻松地进行系统构建和配置。现在，开发人员可以在目标硬件上轻松地部署生成的二进制Image。调试增强功能包括：更简单的命令语法和更具扩展性的设计能力;适用于Hypervisor和Guest OS的JTAG调试;以及与Sourcery™ CodeBench集成开发环境 (IDE) 更紧密集成，以便在单个分析中进行同步系统跟踪，以确定问题和性能瓶颈。当今复杂的异构片上系统 (SoC) 架构越来越多地结合了应用处理器类和微控制器类的内核，推动将复杂的异构操作环境整合到单个设备上。随着设备变得

Maxim Integrated推出面向Arduino®平台的Pmod™适配器

详解TI MSP430 FRAM MCU惊呆小伙伴们的“杀手锏”

针对智能水表、电表、遥控器等需要长时间使用的应用，任何MCU厂商都会以“低功耗”来大做文章，8 bit、16 bit和新晋的32 bit MCU都在分食低功耗应用市场，并且厮杀得越来越激烈。德州仪器（TI）MSP430一直是业界的明星产品，MSP430 FRAM系列MCU问世之后，更是频频打破低功耗的极限，同时也成为竞争对手争先对比和“攻击”的对象。我们不要再听厂商们“王婆卖瓜自卖自夸”，先来看看权威第三方机构的验证结果。嵌入式微处理器基准评测协会（EEMBC），基本上涵盖80%~90%的MCU的厂家都是其成员，他们一起做了评估，此次评估囊括了8 bit、16 bit和32 bit MCU,评估的标准值称为ULP -MAX(Bench)，该值是一个综合评估值，比较**地权衡各种状态下的功耗和性能，这个*能体现超低功耗的总体性能，值越大代表越好。MSP430的ULP -Bench值大约为119.2，跟其他的供应商（再次强调包括8 bit低功耗单片机）相比具有巨大的优势，**名仅为80左右。图1 ULP -Bench用户界面日前，TI再次重磅推出两款产品MSP430FR4x/FR2x FR

TI MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件登陆Mouser

2014年10月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的 MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件。此全新TI LaunchPad是适用于MSP430FR5969微控制器的简单易用型快速原型套件。MSP430FR5969 微控制器采用64 KB FRAM（铁电随机存取存储器），这是一种以超低功耗、高擦写次数和高速写入访问而闻名的非易失性存储器。板载MSP430FR5969 16位微控制器支持高达16 MHz的时钟速度，并具有用于通信、ADC、定时器和AES加密的集成外设。Mouser分销的TI MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件具有可快速集成简单用户界面的板载按钮和LED，以及支持不需要外部电源即可进行独立应用的0.1 mF超级电容 (SuperCap)。该用户界面可支持2种模式：**种模式为现场温度模式，它使用MCU的片上温度传感器测量数据，并将数据通过反向通道UART以流式方式传给用户界面；**种模式通过以下方式展示了MCU的64 KB嵌入式非易失FR

XMOS为Revolabs Executive Elite 中的AVB和USB提供强力支持

通过采用音频视频桥接技术，Revolabs与XMOS提供了高麦克风密度、安装方便性以及未来亦不过时的互操性等性能。英国布里斯托，2014年9月1日 – XMOS和Revolabs®近日共同宣布：Revolabs的四通道和八通道无线麦克风系统Executive Elite™采用了XMOS的xCORE多核微控制器，从而提供业界**的音频视频桥接（AVB）功能。Executive Elite系统由一系列麦克风和支持配套单元组成，它专为易于安装和设置、同时提供**音频质量而设计。通过提供采用了XMOS xCORE技术的AVB功能，可使Executive Elite能够与配置了AVB功能的第三方产品实现互通，确保了一种基于开放IEEE标准的、未来不过时的并且是灵活的系统。“我们需要在Executive Elite中实现一种能够提供通用通信功能的解决方案，它可与USB音频、AVB标准以及菊花链功能互通，”Revolabs公司**产品��理Holger Stoltze表示：“随着AVB标准被越来越广泛地采纳，我们希望确保Executive Elite的配置可以跟上这一趋势。”凭借其新的分布式架构，Ex

嵌入式处理器的各种类别介绍

嵌入式微处理器（EMPU）嵌入式微处理器的基础是通用计算机中的CPU.在应用中，将微处理器装配在专门设计的电路板上，只保留和嵌入式应用有关的母板功能，这样可以大幅度减小系统体积和功耗。为了满足嵌入式应用的特殊要求，嵌入式微处理器虽然在功能上和标准微处理器基本是一样的，但在工作温度、抗电磁干扰、可靠性等方面一般都作了各种增强。和工业控制计算机相比，嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点，但是在电路板上必须包括ROM、RAM、总线接口、各种外设等器件，从而降低了系统的可靠性，技术保密性也较差。嵌入式微处理器及其存储器、总线、外设等安装在1块电路板上，称为单板计算机，如STD-BUS、PC104等。近年来，德国、日本的一些公司又开发出了“火柴盒”式名片大小的嵌入式计算机系列OEM产品。嵌入式微处理器目前主要有Am186/88、386EX、SC400、Power PC、68000、MIPS、ARM系列等。嵌入式微控制器（MCU）嵌入式微控制器又称单片机，顾名思义，就是将整个计算机系统集成到1块芯片中。嵌入式微控制器一般以某一种微处理器内核为核心，芯片内部集成ROM/EPROM

Mentor Graphics推出适用于微控制器和多核应用的Nucleus RTOS

俄勒冈州威尔逊维尔，2014 年 8 月 18 日—Mentor Graphics公司(NASDAQ：MENT)今天推出新版本的Mentor® Embedded Nucleus® 实时操作系统 (RTOS)，这是一款针对嵌入式设备互连的新一代高性能应用程序。Nucleus RTOS 进程模式已扩展了对于基于ARM® Cortex® M内核的支持。软件开发人员**可以使用单一的嵌入式操作系统，通过整个ARM内核的内存分区来提高系统可靠性，促进整个产品系列（包括高低端设备）的代码复用。新版本增加了一个多核框架，可管理进程间通信(IPC)和复杂异构片上系统(SoC)的处理器生命周期，并增加了利用Imagination和Vivante GPU 的支持的加强型Nucleus RTOS图形功能。 针对基于 MCU 设备的内存分区现在，系统开发人员可以使用可扩展的实时操作系统，以符合基于微控制器 (MCU) 设备的典型的资源限制，同时仍提供空间分区，从而提高系统可靠性。通过使用基于ARM Cortex M内核的内存保护单元 (MPU)，Nucleus RTOS进程模型无需实现虚拟内存，就可以创建内存

微控制器市场**复苏　出货量**高

随着全球经济持续好转，带动工业与汽车产业客户销售反弹，微控制器(MCU)领域正经历**的复苏态势。 这并不仅仅发生在32位元MCU市场，8位元领域也历经巨大的成长。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已紧抓这波成长动能，加码提高制造产能。Microchip营运长GaneshMoorthy表示，过去三年来，市场对于我们**8位元MCU产品的需求强劲，甚至超过我们能够快速提高制造产能的能力。 整个MCU产业在今年**季几乎都表现出优于预期的结果，这样的趋势还可能持续到未来几年。根据ICInsights的*新调查报告，2014年的MCU销售预计将成长6%，达到161亿美元，创下历史新高记录;接着在2015年与2016年，将分别成长7%与9%。出货量预计也将带来更多利润，较去年成长12%，达到181亿套。 ICInsights其实已经上调原先仅3%的预测数字了，一部份原因在于占全球MCU出货量近50%的智慧卡MCU出货量激增。在经过市场调整与激烈的价格竞争后，造成去年的销售量下滑12%，预计智慧卡MCU销售售将在今年成长19%。此外，出货量也预计攀升20%，达到87亿套，根

今年微控制器领域正经历**复苏态势

随着全球经济持续好转，带动工业与汽车产业客户销售反弹，微控制器领域正经历**的复苏态势。 这并不仅仅发生在32位元MCU市场，8位元领域也历经巨大的成长。其中，微芯科技已紧抓这波成长动能，加码提高制造产能。Microchip营运长GaneshMoorthy表示，过去三年来，市场对于我们**8位元MCU产品的需求强劲，甚至超过我们能够快速提高制造产能的能力。 整个MCU产业在今年**季几乎都表现出优于预期的结果，这样的趋势还可能持续到未来几年。根据ICInsights的*新调查报告，2014年的MCU销售预计将成长6%，达到161亿美元，创下历史新高记录;接着在2015年与2016年，将分别成长7%与9%。出货量预计也将带来更多利润，较去年成长12%，达到181亿套。 ICInsights其实已经上调原先仅3%的预测数字了，一部份原因在于占全球MCU出货量近50%的智慧卡MCU出货量激增。在经过市场调整与激烈的价格竞争后，造成去年的销售量下滑12%，预计智慧卡MCU销售售将在今年成长19%。此外，出货量也预计攀升20%，达到87亿套，根据该报告。 市场的前景看好，我们还看到创造需求的各种

汽车行业的潮流与超通用电源IC系列的关系

1. 汽车电子化的时代近年来，汽车的电子化发展迅速。围绕汽车的“高科技”电子设备的搭载越来越多，与传统的机械控制占比较大的时代相比，电子控制、电动设备所占的比例非常大。而且，预计汽车的电子化需求在未来也将依然强劲。现预计在2020年之前汽车的销售量将以每年3~4%的速度增长（如图1,根据富士奇美拉总研《2014 全球电子产品市场总需求调查》作成），而与之相比，汽车的电子元器件相关产品则超过汽车销售量增速，以每年7~8%的速度增长（如图2,根据富士奇美拉总研《2013车载电子元器件&组件总调查》作成）。图1 汽车的年销售台数示意图（以2013年为“1”计算并绘制）图2 车载电子元器件的电源IC销售额示意图（以2013年为“1”计算并绘制）汽车电子化的主要原因有3大关键词。一是“环保”.在HV（混合动力汽车）、EV（电动汽车）向普通车辆的普及过程中作用显着。另外，各汽车制造商之间的低油耗化竞争也日益激化。这些突破是由众多技术因素来支撑的，其中之一便是基于“高科技”电子元器件的控制。以低油耗化为例，涉及到有效控制燃油喷射量的传感器和各控制阀的调整、发电机的高效化等，这一个个因素就是为环保做贡

物联网承载着ARM统一软硬件的野心

导语：ARM的野心，把内核统一了，现在想要借助物联网的东风来统一软件，太“霸气外露”了！虽然此次ARM2014智能嵌入式开发应用研讨会的主题是物联网，但是给记者印象*深刻的既不是物联网，也不是ARM引以为傲的Cortex-M核，而是ARM的软件平台。为什么呢？还是要先从物联网的盈利模式说起。探索硬件在物联网中的价值从1999年MIT提出IoT(物联网)到现在，IoT发展到什么程度？到底谁从中获利了呢？飞思卡尔亚区市场及业务拓展总监EdwardTsau的一席话，让我对于物联网的盈利模式有些清晰了，也更加为处理器厂商担忧。Edward说他在之前与一些行业大佬们的交流中了解到，未来硬件产品是送的或者以成本价格卖给用户。未来物联网的收入有两大方面：数据和服务。硬件只是一个媒介，通过把服务给用户而得到数据。我们现在也已经能够从国内外互联网巨头的行业动作中看出端倪。那么硬件的“价值”是什么？1~2块对客户没有帮助，决定因素不再是低成本和低功耗，而是给客户一个完整的平台来获得服务和数据。物理网生态系统的各个成员都应该思考如何让客户以*低成本增加服务。野心：统一软件让差异化何去何从？在微控制器领域，A

嵌入式短程无线通信工程系统硬件设计

飞思卡尔公布2014年2季度财报

日前，Freescale公布截至7月4号的二季度财报，总营收11.9亿美元，毛利率45.1%。上季度营收为11.3亿美元，去年二季度为10.4亿。公司CEO Gregg Lowe表示，收入毛利率及每股利润都有了稳定增长，而且五大产品部都有增长。具体到产品而言，微控制器部门收入2.46亿美元，数字网络为2.91亿，汽车微控制器为3.08亿，模拟及传感器为2.05亿，射频1.2亿。

工业自动化开拓嵌入式处理器业者新战场

工业自动化(IndustrialAutomation)发展迅速增温，已成为嵌入式处理器业者的新战场。由于工业自动化牵涉大规模的控制器换新需求，加上须导入高可靠度、高**性工业乙太网路(Ethernet)，以及多轴、高精准度马达控制方案，才能实现机械自动化作业情境;因此，系统开发商对处理器功能整合度、尺寸和通讯协定支援能力的要求已提高好几个档次，吸引现场可编程闸阵列(FPGA)、处理器和微控制器(MCU)业者竞相开发新一代工控系统单晶片(SoC)，卡位新商机。 MaximIntegrated工业应用市场专家SuhelDhanani认为，对工业自动化系统来说，效能、尺寸和**性的考量缺一不可。 MaximIntegrated工业应用市场专家SuhelDhanani表示，第四次工业**，或称工业4.0(Industrial4.0)，目的系透过分散式区域控制、环境感测与网路连接功能，建造一个完全自动化且灵活的生产线，让以人工为主的传统工厂变身为高效率管理和机械作业的智慧工厂。此一趋势将驱动不同类型的工控系统研发需求，包括微型可编程逻辑控制器(PLC)、马达控制，以及支援各种先进感测介面、工业乙

汽车**性能亟待升级 嵌入式系统把关护航

ST新款 STM32F3浮点数字信号控制器面市

浅析RFID技术在智能建筑中智能化应用

       1.RFID简介射频识别技术(RFID)是一种无线通信系统，它广泛用地用于各种行业中的供应链管理，就像条形码系统，但又具有着比条形码系统更**别的应用。RFID利用无线电波信号来传输信息，它将一种被称为标签(TAG)的芯片附于目标物上，再使用一个扫描设备扫描标签内的信息。随着RFID技术的发展，这项技术的被广泛的用于社会生产的各个行业中以提高人们的生产效率。在智能建筑中，RFID技术对提高生产效率发挥着巨大的作用，例如对人员的识别就是使用RFID的主要应用之一，尤其是在建筑物内对不同人员的门禁权限的区别；另外对大型设备和工具的状态监测也是其一个主要的应用，可用于实时更新设备信息和状态；同时RFID还可以对其他固定资产进行监控和管理库存等，但这只是条形码系统的增强版。在智能建筑中使用RFID技术的应用将带来如下优点：**，使用RFID系统大大减少了人为失误造成的影响，具有更高的系统可靠性；**，使用RFID技术的智能建筑中，其办公自动化程度远远高于传统建筑，极大的提高了生产率；第三，依附于网络系统的**保护，其系统**性也是RFID技术的一大优点。2.使用RFID系统构建建

XMOS推动向高保真音频的升级

参考平台简化了新一代专业级和发烧级产品的设计。国布里斯托尔市，2014年6月 – XMOS近日宣布：其多功能音频（MFA）平台可帮助设计师满足消费者和音乐行业对其专业级和发烧级产品更高音频质量不断增长的需求。MFA平台是一款功能齐全的参考设计，提供了下一代音频产品所需的核心USB音频功能，该平台充分利用了XMOS已被诸如Meridian、OPPO、森海塞尔以及索尼等公司选用的技术。“人们现在对其便携设备播放的音乐都提出了能够提供更高质量音乐的要求，而xCORE多核微控制器就使产品开发人员能够提供这样的质量，”XMOS产品管理副总裁Paul Neil博士表示道：“我们正处于音乐行业的又一个周期性拐点上，来自像Linn Records、B&O music service音乐服务、PonoMusic以及HD Tracks等玩家的全新服务与产品如雨后春笋般的出现，以满足对高清晰度内容的潜在需求。xCORE是这场**背后的动力，它已成为专业市场中USB音频的事实标准。现在，听众也可以享用这种技术了，可像艺术家所期望的那样享受其内容。”基于产品型号为xCORE XS1-U8-64的8内核多核微控制

Atmel发布全新32位微控制器品牌SMART

传承Atmel® AVR®的易用性，智能外设和超低功率的32位 ARM® Cortex®微控制器作为Atmel® | SMART™产品的组成部分， Atmel 推出了用于Wi-Fi连接的全新低功耗SmartConnect SAM W23 模块中国北京，2014年6月11日 - 全球微控制器（MCU）和触摸解决方案领域的*** Atmel 公司（纳斯达克交易代码： ATML）近日宣布推出基于ARM® 的全新品牌微控制器Atmel® | SMART™，以及全新SmartConnect SAM W23模块，进一步扩展了 SMART产品组合，以帮助物联网应用实现Wi-Fi连接、*佳高性能和低功耗技术 。 基于ARM的Atmel® | SMART™微控制器为智能连接设备提供了一个迎接无线连接、高能效和物联网时代的平台，其中包括嵌入式处理器、连接以及软件和工具，旨在加快开发速度，并以更高成本效益将*佳产品推向市场。 Atmel® | SMART™ 微控制器将功能强大的 32位ARM内核与行业**的低功耗技术和智能外围设备融合在了一起。 Atmel微控制器事业部**副总裁兼总经理Reza Kazer

英特尔Edison开发板详细参数猜测

日前，媒体曝光了英特尔Edison开发板的一些参数，我们请先睹为快。处理器是双核Quark、22nm、400MHz、集成WiFi及蓝牙。Quark内部集成有一个X86处理器和一个微控制器内核，可编程的微控制器内核，可以帮助系统管理I/O和其他总线功能。X86处理器则负责支持Linux及其他操作系统。英特尔表示，已经于Autodesk合作，为Edison开发123D的模型库，以便使Edison更好的产品化。英特尔上一代开发板则是和Arduino兼容的Galileo，处理器是Quark X1000，无法进行视频处理，所以和树莓派、BeagleBone Black相比，稍显逊色。不过，借由英特尔的收购，Quark可以整合风河、麦咖啡这两家公司的软件及中间件。图为Quark的结构框图及体系结构

2014年智能电表市场发展情况预测分析

　　“十二五”期间，由于智能电网的**建设和农村电网改造升级等促进因素，智能电表市场发展势头惊人。我国智能电表的需求来自于以下三个方面：一是新增需求，十二五期间，我国计划按照2亿台智能电表；二是新增需求，目前我国电能表用户约2.5亿户，一般电表的使用期为5年；三是渗透率提升���目前我们智能电表的渗透率不足40%，未来智能电表的**渗透率将超过90%。从长远来看，根据一户一表估算，再参考中国人数，中国安装智能电表的新装需求总量约5亿只，估计投入总额将达到2000亿元左右。智能电表2014年竞争格局生变◆2012-2013年竞争现状：市场集中度较低，竞争较为激烈。近几年发展出了以威胜集团有限公司、宁波三星电气股份有限公司、江苏林洋电子股份有限公司和华立仪表集团股份有限公司等为代表**企业。在这些企业在近几年的国家电网招标中显示出强劲竞争实力。从2012年国家电网对智能电表的招标结果来看，中标数量*多的企业的市场占有率仅6.06%，前五名企业的市场占有率合计不超过30%，可见国内智能电表行业目前市场集中度较低，竞争较为激烈。◆智能电表集中招标，行业集中度进一步提高但智能电表集中招标后，龙头电表

丰富车门区电子模块功能的电动防眩目后视镜控制器

MaximIntegrated推出业内尺寸*小的IO-Link环境光传感器

Maxim推小尺寸IO-Link环境光传感器面向高精度检测工业应用

Maxim Integrated Products, Inc. 推出Santa Cruz (MAXREFDES23#)环境光传感器(ALS)，能够在工厂快速配置和监测多路红、绿、蓝(RGB)可见光和红外(IR)信号环境光传感器，适用于需要高精度检测的工业应用。为保持竞争力和高质量水准，现代化工厂必须具备相当的灵活性，在降低成本的同时*大程度地延长“正常运行时间”。Santa Cruz ALS方案可大大提高工厂的连通性，该参考系统提供宽动态范围的透光、RGB可见光、红外信号以及温度数据。Santa Cruz模拟人眼对可见光的反应，实现高精度系统测量。此外，该方案具有****的光检测灵敏度和极低的延迟。内置IO-Link®软件和器件堆栈无需额外的编程资源即可自动配置传感器，节省了宝贵的时间和设计资源。Santa Cruz印刷电路板(PCB)尺寸仅为6.5mm x 25mm，是业内尺寸*小的ALS系统。主要优势• 小尺寸：业内尺寸*小的环境光检测系统。• 高集成度：集成六路高精度透光、RGB可见光和IR信号传感器;一路温度传感器;一个低成本、超低功耗微控制器;双路集成的3.3V和5V线性稳压