连续11年获得intel持续改进奖,谁能做到？迪思科（DISCO）
第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称2013 ICC)将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时，迪思科（DISCO）将携相关产品亮相。
迪思科科技（中国）有限公司，日企DISCO独资子公司。面向中国市场，主要供应自动划片机、全自动划片机、激光切割机、全自动背面减薄机。合计约1800台以上。
DISCO核心产品：半导体切割机
迪斯科上海是知名的后道设备供应商。值得骄傲的是：凭借良好的产品质量和售后服务，三星、海太、华润、天水华天等多家国内外半导体制造企业均成为迪思科的忠实客户。
迪斯科一直专注于划片、切割、研磨等半导体设备市场，但产品貌似单一。但迪斯科是怎样获得发展和成功的呢？
一个很大的秘诀是：技术+服务+交流，注重国际市场的风云变化。
迪思科称：愿意向任何一种材料、任何一种精度和难度要求持续发起挑战。随着半导体、电子零部件、光学零部件、MEMS的高集成化、高性能化，人们对硅、玻璃、陶瓷等材料的更精密切断、研削、研磨需求越来越强烈。迪思科是以“高度的Kiru+Kezuru+Migaku技术”着称的专业化集团，凭借着****的切、削、磨技术已占有世界*高份额。
迪思科随着整个中国半导体工业的腾飞而飞速发展，目前在成都、天津、东莞、苏州都设有分公司。
据*新的报道：DISCO为了应对海外半导体产能需求，将在主力的桑�x工厂(广岛县吴市)建设新厂房，力争将半导体制造及研磨装置的产能提高一倍。投资额约为110亿日元(约合1.4009亿美元)，预计于2014年10月竣工。
DISCO新厂房采用减震构造，将地震对生产的影响控制在*小限度。
据悉，新厂房预定于2013年7月开工。各层建筑总面积约为6万平方米。主要负责生产用于削薄半导体材料硅片的磨床及安装于半导体的切断、研磨装置的磨刀石部件。
disco划片刀
预计海外的半导体大型企业将从2012财年后半年开始逐渐增加设备投资。由于DISCO的制造装置的交易量正在逐渐增加，桑�x工厂目前已经处于高负荷运转状态。因为预测2013年3月期(2012年4月1日至2013年3月31日)的合并销售额为957亿日元(约合12.1880亿美元)，同比增长7%;合并净利润为94亿日元(约合1.1971亿美元)，同比增长31%，业绩坚挺，因此DISCO决定进行增产投资。
迪思科大事记
1937年DISCO建立于广岛Kure 开始着手生产和销售玻化结合剂砂轮
1956年DISCO 发展出日本的**支超薄（0.13-0.14mm）树脂结合剂的刀片
1976年**台自动划片/切割机DAD-2H问世
2004年在半导体的切割，研磨；刀片和研磨轮；抛光技术有重要地位
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