近日，Spansion面向汽车仪表系统内丰富的人机接口技术推出*新Spansion Traveo微控制器系列，**将其突破性HyperBus接口与基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相结合，实现了与Spansion的HyperFlash闪存技术的无缝连接。

Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰表示，Traveo系列微控制器可帮助汽车制造商充分利用更低的整体系统成本优势，让客户能够享有以前只有在豪华轿车才可享有的**驾驶体验。

据王钰介绍，Spansion在2013年的收入为13亿美元。从市场领域来看，汽车电子领域的营销收入占到了30%。从区域来看，欧洲和日本是Spansion公司的*大市场。从产品类型来看，MCU部门为Spansio带来了40%以上的营收。

在此之前，Spansion在2014年的5月和6月分别发布了业内首款基于双ARM Cortex-R5的32位双电机控制MCU，以及32位车身控制MCU。

由Spansion提供控制解决方案的电动车系统框架

可以看出，车用MCU正在为Spansion带来具有多重价值的广阔市场。

图形MCU+HyperBus存储接口，让普通汽车变身豪车

Traveo系列微控制器作为业界**集成了Spansion图形MCU和HyperBus存储接口的解决方案，内置了支持3D图形的ARM Cortex-R5内核，并将Spansion**型的HyperBus存储接口与Traveo MCU整合在一起，能够针对电气化、车身电子、电池管理、汽车仪表盘、暖通空调（HVAC）、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等一系列广泛的汽车应用提供高性能、先进的人机交互界面、高**性以及先进的网络系统协议。

同时，Traveo系列支持CAN-FD、Ethernet AVB等一系列广泛的通信协议以及LVDS PHY、RSDS等**图形接口，先进的音响系统提供对多媒体的广泛支持，从而为普通汽车带来了豪车体验。

两种解决方案，贯穿2D和3D之间

作为全球首款支持3D图形的单芯片图形仪表盘MCU，*新Traveo系列产品支持**的2D和3D图形功能，且Spansion对此进行了优化，旨在不增加功耗和物料成本（BOM）的基础上为汽车添加精密的车辆专用图形功能。作为**款支持3D的ARM Cortex-R5仪表盘MCU，Spansion的图形引擎无需图象随机存储器，从而节省更多存储空间、提升**性、加强图像处理能力。

王钰介绍说，针对不同的客户需求，Spansion推出了两种不同的Traveo图形解决方案：S6J324C系列可实现2D图形处理，而S6J326C系列支持2D和3D 图形处理。这两种解决方案均可连接Spansion的HyperBus接口。这种可扩展的解决方案能够轻松把2D图像升级至3D。除了强大的图形处理功能之外，该解决方案还包括了改进后的新一代连接性能，支持CAN-FD和 Ethernet AVB等众多通信协议以及LVDS PHY和RSDS等**图形接口。Traveo解决方案也支持多种多媒体，其*前沿的音响系统可将16位音频DAC与多通道混音器结合。此外，所有系列设备都采用统一封装，确保了包装和引脚数量均保持一致。

Spansion于2014年2月发布的Hyper Flash和HyperBus产品，是目前业内*快的NOR闪存，性能可以达到Quad SPI的5倍，助力与Traveo解决方案实现无缝的连接。

为何选择ARM Cortex-R5？

王钰认为，Cortex-R系列内核时硬实时处理的*佳选择，可以提供确定的中断响应、分支预测以及实现低延时。Cortex-R系列亦可满足从ASIL-A到ASIL-D以及锁步配置等**要求。

“此外，多核应用已成为MCU以及车用MCU的必然趋势，特别是在引擎控制中，多核架构的采用可以降低整个系统的成本。Cortex-R可支持多内核的应用以及广泛的工具，是促使Spansion*终采用ARM Cortex-R5内核的重要原因。”王钰补充到。

软件和生态系统方面，Spansion提供了AUTOSAR、Spansion2D和3D图形引擎库、CRY库、波形编辑器、模拟器以及变换支持工具。

支持2D和3D图形处理的S6J326C系列解决方案样例

目前，带2D图形功能的S6J324C系列样品将于第四季度供应，带2D和3D图形功能的S6J326C系列样品将于第四季度供应。