特性阻抗控制线路板 MRTX1032

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产品型号：MRTX1032

品牌：其它品牌

公司名称：捷鑫科技（香港）有限公司

所在地：广东宝安

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产品简介

PCB
工艺描述：
层数：14
材料：FR4 TG170
板厚：1.5mm
表面处理：沉金
*小过孔：0.075mm(3mil)
*小线宽：0.075mm(3mil)
*小线距：0.075mm(3mil)
特殊要求：埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS标准
产品类型：其他

表面工艺处理:	喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:	单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
*大加工面积:	单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板厚:	薄:0.1MM;厚:1.6MM
*小线宽线距:	小线宽:0.05MM;小线距:0.08MM
*小焊盘及孔径:	小焊盘:0.6MM;小孔径:0.2MM
金属化孔孔径公差:	Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔位差:	±0.05MM
抗电强度与抗剥强度:	抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:	＞5H
热冲击:	288℃ 10SES
燃烧等级:	94V0防火等级
可焊性:	235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:	1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:	镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:	普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻纤板材:22F(半玻、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(半玻纤)、FR-4(全玻纤) 铝基板