半导体银浆高度专用测量仪 ZP1501

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产品型号:ZP1501
 牌:其它品牌
公司名称:广州市智浦电子科技有限公司
  地:广东广州
发布时间:2008-10-15
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产品简介

ZP1501仪器是在半导体芯片加工中,需要对芯片中的晶元进行银浆固定,这就需要对这个固定工艺进行测量,以判断银浆的高度是否达到指定的技术指标。ZP1501仪器是专为此工艺开发的测量仪器,通过显微镜非接触图像识别的方式测量,配上专用电脑软件,用户能够非常方便的测量此工艺的技术指标。此外,此仪器还可以应用到其他的场合(PCB加工、金属加工、材料加工等)。

产品详细信息

技术指标:                                                                                
测量方式:非接触图像识别测量
     测量范围:10um—1mm(可定制其他范围)
测量精度等级:±1%(根据选择的放大倍数和用户拍摄图像清晰度有关)
易用性:用户非常方便操作测量,可以打印、保存测试结果
显微镜工业相机象素:300万(可定制更高象素)
图像分辩率:1024x768(默认),*大1280x1024
图像刷新率:25帧/秒
放大倍数:1-100倍(可定制更大倍数)
测量角度:0-90度
位置调整:XY双轴平台,底盘为360度旋转平台
编号输入:条形码
通讯接口: RS232接口,3线制
通信距离: RS232 5
    工作电压:DC12V/1A
仪器尺寸:600×650×500mm
工作温度:0℃~50℃

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