紫外激光精密加工设备DL500U，适用于微细加工多种材料，包括陶瓷、LTCC打孔；HDI板微孔、盲孔加工；FPC外形切割，薄硬板外形切割（包括已装配好的电路板），覆盖膜切割，刚-挠电路板揭盖、外形切割，直接加工导电图形、去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗。
产品特点：
CAD数据驱动激光，随时随地生产，既长于样品，又精于量产
**控制激光参数，切割和定深切割刚性、柔性、刚柔结合材料
巧妙利用激光特性，直接激光成型导电图案，电路板一键可得
突破传统加工局限，精密钻微孔、盲孔，轻松实现高密度互连
充分发挥激光优势，加工特种材料，LTCC开孔，高质量切割陶瓷
极尽现代科技之妙，TCO/ITO成型，显示屏银浆光蚀，加工出精彩
技术参数：德中DL500U
加工面积 500mm×550mm×100mm(20” ×22”×4”)
精度 ±20μm(0.8mil)
接收数据格式Gerber, HPGL,Sieb & Meier, Excellon, ODB++
激光波长 355nm, 二极管泵浦固体激光
激光脉冲频率 20kHz-100 kHz
机器尺寸(W x H x D) 1,800mm×1,770mm×1,440mm(71”× 69”× 57”)
机器重量 约1,900kg(4,220lb.)
工作环境
电源 3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW
环境温度 22℃±2℃(71.6℉±2℉)